[发明专利]切割装置以及切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将形成半导体装置、电子部件的晶片等工件分割成各个芯片的切割装置及切割方法。

背景技术

对于SAW过滤器、不连续半导体等的小芯片设备而言，其加工一片工件较为花费时间，工件的更换频率低。因此，使用工件的搬入及搬出通过手动进行、仅切削加工通过自动化进行的手动切割装置。

在专利文献1中公开了操作者以手动向工作台供给、回收工件的切割装置。

另外，在专利文献2、3中公开了使用机械手自动地向工作台供给、回收工件的切割装置。

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平08-191731号公报

【专利文献2】日本特开2000-173953号公报

【专利文献3】日本特开昭63-288642号公报

如专利文献1所述，在通过手动进行向工作台供给、回收工件的切割装置中，存在如下缺陷，即，即使加工结束，只要操作者不进行工件的更换作业，就无法开始接下来的加工。

另外，在一个操作者运行多个切割装置的情况下，当各切割装置的加工结束时刻重叠时，则产生用于工件更换的等待时间，从而存在运行效率降低的缺陷。

另外，如专利文献2、3所述，在自动地向工作台供给、回收工件的切割装置中，需要保管加工前的工件的部分、保管加工后的工件的部分，从而存在装置大型化的问题。尤其是，对于以往的切割装置而言，由于在水平的状态下保管工件，所以存在需要宽敞的保管空间这一缺陷。

另外，对于现有的切割装置而言，由于以露出工件的加工面的方式进行保管，所以存在加工中产生的水滴、雾、加工的切屑(金属碎屑)等附着在加工面上这一缺陷。当这种水滴、金属碎屑等附着在加工面上时，容易出现对准失误(alignment miss)的问题。

发明内容

本发明是鉴于这种情况而提出的，其目的在于提供一种能够以紧凑的结构提高运行效率的切割装置及切割方法。

用于解决技术问题的机构具有如下的结构。

[1]作为切割装置的第一方式，对经由切割膜配置到环状的框架上的工件进行切削加工，其特征在于具备：工作台，其水平地载置所述工件；切削加工机构，其对载置于所述工作台上的所述工件进行切削加工；工件供给待机部，其以竖起且贴合有所述切割膜的面朝向所述工作台侧的状态贮存加工前的所述工件；工件供给机构，其将在所述工件供给待机部贮存的所述工件向所述工作台供给；工件回收待机部，其以竖起且贴合有所述切割膜的面朝向所述工作台侧的状态贮存加工后的所述工件；工件回收机构，其将载置于所述工作台上的所述工件回收到所述工件回收待机部。

根据本方式，加工前的工件被贮存于工件供给待机部，并通过工件供给机构供给(载置)到工作台。另外，通过工件回收机构从工作台回收加工后的工件，从而将其贮存于工件回收待机部。由此，能够使工件的更换作业自动化，从而提高运行效率。另外，由于在工件供给待机部和工件回收待机部以工件竖起的状态贮存工件，所以能够将工件的保管空间抑制到最小必要限度。由此，能够实现装置的紧凑化。另外，在工件供给待机部和工件回收待机部，由于以工件的贴合有切割膜的面朝向工作台侧的方式保管工件，所以能够防止金属碎屑等附着到工件的加工面。由此，能够有效地防止对准错误等的发生。

[2]作为切割装置的第二方式，在上述第一方式的切割装置的基础上，其特征在于，还具备使所述工作台在加工位置和更换位置之间移动的工作台移动机构，所述切削加工机构在所述加工位置对载置于所述工作台上的所述工件进行切削加工，所述工件供给机构在所述更换位置向所述工作台供给所述工件，所述工件回收机构在所述更换位置从所述工作台回收所述工件。

根据本方式，进行工件加工的场所与进行工件更换的场所相分离。由此，能够提高工件供给待机部和工件更换待机部的布局的自由度。另外，能够更有效地防止金属碎屑等的附着。

[3]作为切割装置的第三方式，在上述第一切割装置的基础上，其特征在于，所述工件供给待机部和所述工件回收待机部隔着位于所述更换位置的所述工作台对称配置。

根据本方式，工件供给待机部和工件回收待机部隔着位于更换位置的工作台对称配置。由此，能够有效地从工件供给待机部向工作台供给工件及从工作台向不同类型待机部回收工件，并且，还能够实现装置的紧凑化。