[发明专利]一种无铅焊锡丝及其所用水溶性助焊剂

说明书

技术领域

本发明属于助焊剂技术领域，具体涉及一种无铅焊锡丝及其所用水溶性助焊剂。

背景技术

焊膏是由焊料合金粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体，它是电子产品表面组装技术(SMT)过程中不可缺少的原材料，广泛用于回流焊，用于实现电子元器件与基板间的机械和电气互联。随着SMT无铅化时代的到来，在焊料方面，目前已成功开发出了Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系等多种配方的无铅焊锡材料，由于无铅焊料无力化学性能(如熔点、表面张力和抗氧化能力等)的改变导致原有的焊接工艺发生变化，预热升温速率明显降低，活性区平均温度提高约10摄氏度，回流峰值温度由201～225提高到235～240，因而对SMT用焊锡膏的活化特性、热稳定性、耐热性和挥发性等提出了新的要求，已不能运用于现有电子产品的哦焊接工艺中，并且由于其含有铅、卤素灯有毒物质，不符合世界环保趋势的要求。

2006年7月1日实施的RoHS(有害物质限制)指令在电子产品及印刷电路板中禁止使用的六种有害物质，只对卤素中含有的多溴二苯醚(PBDE)、多溴联苯(PBB)进行限制。但事实上，除多溴二苯醚、多溴联苯外，含有卤素的电路板和电子产品不完全燃烧的情况下会产生许多副产品，包括二恶英(Dioxin)和呋喃类化合物(Furan-likecompound)，以及酸性或腐蚀性气体，这些副产品同样对环境和人的健康潜在着严重危害。随着全球对环境保护的要求越来越高，人们对无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的最高含量，无卤素成为继2006年7月1日RoHS(有害物质限制)指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。

传统焊锡丝助焊剂主要成本是松香、卤素类物质和溶剂，其卤素残留多，已不符合当前环保趋势的发展，而且其焊接后要用氟利昂清洗，更是给环境造成了极大危害。为适用当前环保趋势，电子、电器和钎料领域诸多厂家投入了大量技术力量进行无卤素电子化产品的科学研究，力争推出高品质的无卤素无铅助焊剂系统产品。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有较好焊接性能的无铅焊锡丝。

本发明的另一个目的是提供一种具有较好润湿性能且免清洗的水溶性助焊剂。

实现本发明第一个目的的技术方案是：一种无铅焊锡丝，包括设有孔腔的铜锡合金丝和设置在所述孔腔中的水溶性助焊剂；所述铜锡合金丝和水溶性助焊剂的配比为：

水溶性助焊剂   2.0～2.2％；

铜锡合金丝     余量；

其中所述铜锡合金丝包括以下组分：

Cu    0.75～1.0％；

Sn    余量；

其中所述水溶性助焊剂包括以下组分：

椰油烷基伯胺        20～30％；

硬脂胺聚氧乙烯醚    30～40％；

二乙胺盐酸盐        1～3％；

水溶性高分子聚合物  余量；

上述百分数是质量百分数；

所述铵盐类卤化物为二乙胺盐酸盐；

所述水溶性高分子聚合物是分子量为200至2000的聚乙二醇。

上述方案进一步的优选是：所述水溶性助焊剂包括以下组分：

椰油烷基伯胺        24～28％；

硬脂胺聚氧乙烯醚    34～38％；

二乙胺盐酸盐        1～3％；

水溶性高分子聚合物  余量；

上述百分数是质量百分数。

上述方案进一步的优选是：所述聚乙二醇的分子量是1500至2000，羟值是51～79。

上述方案更进一步的优选是：所述水溶性助焊剂包括以下组分：

椰油烷基伯胺        26％；

硬脂胺聚氧乙烯醚    36％；

二乙胺盐酸盐        2％；

水溶性高分子聚合物  余量；

上述百分数是质量百分数。

实现本发明第二个目的的技术方案是：一种用于无铅焊锡料的水溶性助焊剂，包括以下组分：

椰油烷基伯胺        20～30％；

硬脂胺聚氧乙烯醚    30～40％；

二乙胺盐酸盐        1～3％；

水溶性高分子聚合物  余量；

上述百分数是质量百分数；

所述铵盐类卤化物为二乙胺盐酸盐；

所述水溶性高分子聚合物是分子量为200至2000的聚乙二醇。

上述方案进一步的优选是：所述水溶性助焊剂包括以下组分：

椰油烷基伯胺        24～28％；