[发明专利]手机防盗硅胶套无效

专利信息
申请号: 201110079446.4 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN102396869A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 姜雪松;郑杰;胡魁;王巍;邓川 申请(专利权)人: 东北林业大学
主分类号: A45C13/24 分类号: A45C13/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150040 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 手机 防盗 硅胶
【权利要求书】:

1.一种手机防盗硅胶套,主要由一个蜂鸣器,八个触摸电极片,一个开关,一个印刷电路板(PCB),电池和手机硅胶套组成;其特征是蜂鸣器镶嵌在手机硅胶套的背面上方,八个触摸电极片镶嵌在手机硅胶套的不同面上,开关镶嵌在手机硅胶套的一侧,印刷电路板镶嵌在手机硅胶套背面内,并位于蜂鸣器的下方;电池镶嵌在硅胶套上,位于印刷电路板下方。

2.根据权利要求1所述的手机防盗硅胶套,其特征是印刷电路板(PCB)中设有升压电路、NE555时基电路和与非门电路。

3.根据权利要求2所述的手机防盗硅胶套,其特征是升压电路中设有一个BAU升压芯片、一个电感、一个电容、一个贴片肖特基二极管ss14,其连接关系是:电感与电池的正极和BAU升压芯片的3号脚相接;贴片肖特基二极管ss14与BAU升压芯片的3号脚和2号脚相接,贴片肖特基二级管ss14电流的方向由BAU升压芯片的3号脚指向2号脚;BAU升压芯片的1号脚开关的一端相接;电容一端与BAU升压芯片的1号脚相接,另一端与BAU升压芯片的2号脚相接,相接处为升压电路的输出正极。

4.根据权利要求2所述的手机防盗硅胶套,其特征是NE 555时基电路设有一个NE555芯片、一个二极管、三个电容和一个电阻,其连接关系是:NE555芯片的8号脚和4号脚与升压电路的输出正极相接;二级管与NE555芯片的2号脚和升压电路的输出正极相接,二极管中电流由NE555芯片的2号脚流向升压电路的输出正极;NE555芯片的2号脚作为外接触摸电极片的接点;NE555芯片的5号脚通过一个电容与开关的一端相连;NE555芯片的1号脚也与开关的一端相连;NE555芯片的6号和7号脚相接作为一个点通过一个电容与开关的一端相接,一个电阻将这个点与升压电路的输出正极相接。

5.根据权利要求2所述的手机防盗硅胶套,其特征是与非门电路中设有一个电容、一个电阻、一个四二输入端与非门CD4011芯片,其连接关系是:四二输入端与非门CD4011芯片的1脚输入端与NE555芯片的3号脚相接,2脚输入端与电容相接,电容的另一端作为蜂鸣器的接入点;四二输入端与非门CD4011芯片的5、6号脚输入端相接作为一个点,通过一个电容与四二输入端与非门CD4011芯片的1脚输入端相接,4号脚与蜂鸣器的接入点相接。

6.根据权利要求1所述的手机防盗硅胶套,其特征是:八个触摸电极片通过导线分别与上述NE 555时基电路的触摸电极片接点焊接。

7.根据权利要求1所述的手机防盗硅胶套,其特征是:蜂鸣器的两个输入端分别通过导线与上述非门电路的讯响器的接入点和开关的一端相接;开关的两个输入端分别通过导线与上述升压电路BAU升压芯片的1号脚和电池的负极相接。

8.根据权利要求1所述的手机防盗硅胶套,其特征是:三个触摸电极片镶嵌在手机硅胶套的背面的表面,四个触摸电极片分别镶嵌手机硅胶套的两侧的表面(一侧两个),一个触摸电极片镶嵌在手机硅胶套的顶部表面。

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