[发明专利]处理液供给机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种处理液供给机构，该处理液供给机构使用于储存有抗蚀剂等处理液并利用加压用气体压送该处理液的容器主体。

背景技术

在半导体器件的制造工序的光刻工序中，向基板例如半导体晶圆(以下称为晶圆)供给抗蚀剂等各种各样的处理液。

如图15所示，在储存有抗蚀剂110的储液瓶101上，设置有能够相对于该储液瓶101自由装卸的抗蚀剂供给机构102。抗蚀剂供给机构102具有堵在储液瓶101的开口部103的瓶盖104，经由设置在瓶盖104上的加压气体供给管105，将加压气体例如氮气(N₂)供给至储液瓶101内。从而，抗蚀剂110流入到下端浸在液面下的处理液供给管106内，被向晶圆压送。抗蚀剂被消耗变少时，更换储液瓶101。

瓶盖104的下部设置有固定处理液供给管106的高度位置的锁定机构107。锁定机构107是例如外周形成有螺纹的环构件，旋入瓶盖104，从而瓶盖104的内周与处理液供给管106之间的摩擦增大，处理液供给管106固定于瓶盖104。

但是，有时抗蚀剂110较昂贵，最好在储液瓶101内的抗蚀剂110全部用光之后再更换储液瓶101，因此要求处理液供给管106的高度位置能够调整，使得处理液供给管106的下端接触储液瓶101的底面。所以按以下的工序，将瓶盖104安装到储液瓶101。

首先，在解除锁定机构107的锁定的状态下，将抗蚀剂供给机构102安装至储液瓶101，调整处理液供给管106的高度位置，摸索处理液供给管106的下端接触储液瓶101底部的位置。接着，以使处理液供给管106和瓶盖104之间的相互位置不会偏离的方式将瓶盖104从储液瓶101取下，通过锁定机构107将处理液供给管106锁定于瓶盖104。锁定之后，再次将瓶盖104安装于储液瓶101。

但是，从摸索到了处理液供给管106的高度位置后至锁定为止，是否能够准确地保持处理液供给管106和瓶盖104的位置关系，受到进行更换工作的操作人员的经验、技能的影响。并且，在储液瓶101所放置的清洁室(clean room)内的气氛中，为了防止抗蚀剂110变质，储液瓶101由遮光性构件构成。因此，从储液瓶101的外侧无法目视确认处理液供给管106的下端在储液瓶101内的位置。从而，即使操作人员遵照上述操作顺序锁定了处理液供给管106，实际上也会有处理液供给管106的下端从储液瓶101的底面浮起，浮起部分的抗蚀剂就残留在储液瓶101内的情况。

另外，虽然根据处理液的种类，储液瓶101也可以由明亮度较高的材料构成，但是由于处理液具有遮光性，所以也有无法从储液瓶101的外侧确认处理液供给管106的下端的位置的情况。在这种情况时，也会发生处理液供给管106的下端从储液瓶101的底面浮起的现象。

在图15的抗蚀剂供给机构102中，锁定机构107从瓶盖104的下侧进行锁定，但有时也构成为从瓶盖104的上侧进行锁定。在该情况下可以保持着将瓶盖104安装在容器主体101的状态地进行锁定，但是处理液供给管106的位置会随着锁定机构107的拧入向下方侧偏离，处理液供给管106的下端有可能弯曲。因此，操作人员需要将处理液供给管106向上提起后锁定，向上提起的量为由于拧入而向下方侧偏离的量。关于这个向上提起的量，也会因操作人员的经验、技能而产生差异，有时造成处理液残留。

并且储液瓶101的形状多种多样，有时在每次更换储液瓶101时必须如上所述那样进行处理液供给管106的位置调整，花费时间和人力。在专利文献1中，针对上述处理液供给机构的一个例子进行了说明，但是关于上述问题并没有记载，并不能解决该问题。另外，在专利文献2中，针对操作盘盖的构成进行了说明，这种操作盘盖用于汽油罐，与本发明的相关性很低，并不能解决上述的问题。

专利文献1：日本特开2008-6325公报

专利文献2：日本特开昭60-251047公报

发明内容

本发明是基于上述情况而做出的，其目的在于提供一种能够防止处理液残留在容器主体的处理液供给机构。