[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物有效
申请号: | 201110079777.8 | 申请日: | 2011-03-31 |
公开(公告)号: | CN102181129A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 冯子刚 | 申请(专利权)人: | 广州友益电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L61/06;C08K3/22;C08K3/04;H01L23/29 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 封装 环氧树脂 组合 | ||
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物,其特征在于:它是由以下重量配比的原料组成:
铁氧体磁粉 81%~86%;
环氧树脂 6%~10%;
酚醛树脂 5%~7%;
催化剂 1%;
碳黑 0.5%;
阻燃剂 0.5%。
2.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物,其特征在于:所述铁氧体磁粉的重量配比为81%,该环氧树脂的重量配比为10%,该酚醛树脂的重量配比为7%。
3.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物,其特征在于:所述铁氧体磁粉的重量配比为86%,该环氧树脂的重量配比为6%,该酚醛树脂的重量配比为6%。
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