[发明专利]一种节能集成电路注塑模具结构无效
申请号: | 201110080276.1 | 申请日: | 2011-03-31 |
公开(公告)号: | CN102248638A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 王义贤;林刚强 | 申请(专利权)人: | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26 |
代理公司: | 绍兴市越兴专利事务所 33220 | 代理人: | 方剑宏 |
地址: | 312000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 节能 集成电路 注塑 模具 结构 | ||
1.一种节能集成电路注塑模具结构,包括模具本体,其特征在于:在模具本体内设有十组注塑模盒,十组注塑模盒是呈左右对称设置,每组注塑模盒内设有若干组呈均匀排列的注塑型腔,在模具本体上设有一个注塑腔体,注塑腔体通过注塑流道分别与每组注塑模盒内的注塑型腔相连通。
2.根据权利要求1所述的一种节能集成电路注塑模具结构,其特征在于:所述的十组注塑模盒,每组注塑模盒的外形尺寸为长220mm、宽80mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种节能集成电路注塑模具结构,其特征在于:所述的注塑流道,具有梯形流道截面,其中,流道高为3mm,上底面、下底面宽度分别为3mm和4mm。
4.根据权利要求3所述的一种节能集成电路注塑模具结构,其特征在于:在注塑流道的表面喷涂有耐磨材料。
5.根据权利要求1所述的一种节能集成电路注塑模具结构,其特征在于:每个注塑型腔内设有芯片、连接金线、引线框架内引脚、框架载片小岛,其中,芯片设于框架载片小岛上,芯片通过连接金线与引线框架内引脚相连。
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