[发明专利]一种节能集成电路注塑模具结构无效

专利信息
申请号: 201110080276.1 申请日: 2011-03-31
公开(公告)号: CN102248638A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 王义贤;林刚强 申请(专利权)人: 浙江华越芯装电子股份有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所 33220 代理人: 方剑宏
地址: 312000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 节能 集成电路 注塑 模具 结构
【权利要求书】:

1.一种节能集成电路注塑模具结构,包括模具本体,其特征在于:在模具本体内设有十组注塑模盒,十组注塑模盒是呈左右对称设置,每组注塑模盒内设有若干组呈均匀排列的注塑型腔,在模具本体上设有一个注塑腔体,注塑腔体通过注塑流道分别与每组注塑模盒内的注塑型腔相连通。

2.根据权利要求1所述的一种节能集成电路注塑模具结构,其特征在于:所述的十组注塑模盒,每组注塑模盒的外形尺寸为长220mm、宽80mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种节能集成电路注塑模具结构,其特征在于:所述的注塑流道,具有梯形流道截面,其中,流道高为3mm,上底面、下底面宽度分别为3mm和4mm。

4.根据权利要求3所述的一种节能集成电路注塑模具结构,其特征在于:在注塑流道的表面喷涂有耐磨材料。

5.根据权利要求1所述的一种节能集成电路注塑模具结构,其特征在于:每个注塑型腔内设有芯片、连接金线、引线框架内引脚、框架载片小岛,其中,芯片设于框架载片小岛上,芯片通过连接金线与引线框架内引脚相连。

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