[发明专利]应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置

权利要求书

1.一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构，该安装结构包括：

应力释放单元，其包括截面比该应力释放单元的端部截面小的中央部；

第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端结合到所述电子部件的电极焊盘；以及

第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端结合到所述电路板的连接焊盘，

其中，在多个结合结构之间提供有中空空间，各个所述结合结构包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。

2.根据权利要求1所述的安装结构，其中，所述应力释放单元包括由铜材料形成的间隔体，并且

所述第一结合部和所述第二结合部包括焊接结合部。

3.根据权利要求1所述的安装结构，其中，所述应力释放单元包括：

具有平面形状的上凸缘；以及

具有与所述上凸缘相同的平面形状的下凸缘，

其中，所述中央部在所述上凸缘和所述下凸缘之间延伸。

4.根据权利要求3所述的安装结构，其中，所述中央部具有所述中央部的长度方向中间部分的截面小于所述中央部的端部截面的缩颈形状。

5.根据权利要求3所述的安装结构，其中，所述应力释放单元的所述中央部偏离所述上凸缘和所述下凸缘的中央。

6.根据权利要求5所述的安装结构，其中，所述应力释放单元的所述中央部设置在所述上凸缘和所述下凸缘的外周部的外侧。

7.根据权利要求1所述的安装结构，其中，所述应力释放单元包括由铜、铝、银、金、锡、铟、锌、或者上述金属中的两种或更多种的合金形成的间隔体。

8.根据权利要求7所述的安装结构，其中，所述间隔体具有镍-金镀层或镍-钯-金镀层。

9.一种包括电路板的电子装置，电子部件经由权利要求1至7中任意一项所述的安装结构而安装在该电路板上。

10.一种应力释放单元，该应力释放单元设置在电子部件的电极焊盘和电路板的连接焊盘之间的结合部中，所述应力释放单元包括：

上凸缘，其结合到所述电子部件的电极焊盘；

下凸缘，其结合到所述电路板的连接焊盘；以及

中央部，其在所述上凸缘和所述下凸缘之间延伸，

其中，所述中央部的截面小于所述上凸缘和所述下凸缘的截面。

11.根据权利要求10所述的应力释放单元，其中，所述中央部具有所述中央部的长度方向中间部分的截面小于所述中央部的端部截面的缩颈形状。

12.根据权利要求10所述的应力释放单元，其中，所述中央部偏离所述上凸缘和所述下凸缘的中央。

13.根据权利要求12所述的应力释放单元，其中，所述应力释放单元的所述中央部设置在所述上凸缘和所述下凸缘的外周部的外侧。

14.根据权利要求10所述的应力释放单元，其中，所述应力释放单元由铜、铝、银、金、锡、铟、锌、或者上述金属中的两种或更多种的合金形成。

15.根据权利要求14所述的应力释放单元，其中，所述应力释放单元具有镍-金镀层或镍-钯-金镀层。

16.一种应力释放单元的制造方法，该应力释放单元设置在电子部件的电极焊盘和电路板的连接焊盘之间的结合部中，所述方法包括以下步骤：

在片材中形成具有缩颈形状的截面的多个通孔；

用金属填充所述通孔；以及

将所述片材冲切成包括填充有所述金属的所述通孔的部分。

17.根据权利要求16所述的应力释放单元的制造方法，

其中，用金属填充所述通孔的步骤包括：通过镀铜来用铜填充所述通孔。

18.根据权利要求16所述的应力释放单元的制造方法，

其中，用金属填充所述通孔的步骤包括：在非氧化性气氛中，用铟合金焊料填充所述通孔。