[发明专利]叠层电路基板、粘结片及它们的制造方法

权利要求书

1.一种叠层电路基板，该叠层电路基板包括：

第一布线基板，该第一布线基板包括形成在该第一布线基板上的第一焊盘；

第二布线基板，该第二布线基板包括形成在该第二布线基板上的第二焊盘；以及

粘结层，该粘结层置于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，其中，所述粘结层利用导电材料将所述第一焊盘电连接至所述第二焊盘，其中，

所述粘结层具有前侧层、后侧层和中间层，并且

所述中间层具有比所述前侧层和所述后侧层更高的粘度。

2.根据权利要求1所述的叠层电路基板，其中，所述粘结层的前侧层和后侧层的厚度等于形成有所述第一焊盘或所述第二焊盘的布线图案面的厚度。

3.根据权利要求1所述的叠层电路基板，其中，所述粘结层的前侧层和后侧层的厚度等于或大于形成有所述第一焊盘或所述第二焊盘的布线图案面的厚度与具有所述第一焊盘或所述第二焊盘的布线图案面的残铜率之间的差。

4.根据权利要求1所述的叠层电路基板，其中，所述导电材料是金属合金粉末、活化材料和粘结树脂的混合物，其中，

所述金属合金粉末与所述第一焊盘或所述第二焊盘形成金属间化合物而将所述第一焊盘和所述第二焊盘结合到一起，

所述活化材料用于将所述金属合金粉末转化成一体的金属合金，

所述粘结树脂用于混合所述金属合金粉末和所述活化材料，并且提供粘性和可印刷性，并且

所述粘结树脂与所述活化材料反应，并硬化。

5.一种置于第一布线基板和第二布线基板之间的粘结片，所述第一布线基板包括形成在该第一布线基板上的第一焊盘，所述第二布线基板包括形成在该第二布线基板上的第二焊盘，所述粘结片用导电材料将所述第一焊盘电连接至所述第二焊盘，所述粘结片包括：

前侧层；后侧层；以及中间层，所述中间层具有比所述前侧层和所述后侧层更高的粘度。

6.根据权利要求5所述的粘结片，其中，所述第一焊盘通过形成在所述粘结片上的通孔中的所述导电材料电连接至所述第二焊盘。

7.根据权利要求5所述的粘结片，其中，所述导电材料是金属合金粉末、活化材料和粘结树脂的混合物，其中，

所述金属合金粉末与所述第一焊盘或所述第二焊盘形成金属间化合物而将所述第一焊盘和所述第二焊盘结合到一起，

所述活化材料用于将所述金属合金粉末转化成一体的金属合金，

所述粘结树脂用于混合所述金属合金粉末和所述活化材料，并且提供粘性和可印刷性，并且

所述粘结树脂与所述活化材料反应，并硬化。

8.一种叠层电路基板制造方法，该方法通过用于制造叠层电路基板的设备来执行，该方法包括以下步骤：

将形成有第一焊盘的第一布线基板的表面粘结至具有导电材料的粘结片的表面；以及

以利用所述导电材料将所述第一焊盘结合至第二焊盘的方式，将形成有所述第二焊盘的第二布线基板的表面粘结到所述粘结片的、与所述第一布线基板粘结到的表面相反的表面。

9.一种叠层电路基板制造方法，该方法通过用于制造叠层电路基板的设备来执行，该方法包括以下步骤：

将形成有第一焊盘的第一布线基板的表面粘结到具有导电材料的粘结片的表面；

将形成有第二焊盘的第二布线基板的表面粘结到所述粘结片的、与所述第一布线基板粘结到的表面相反的表面；以及

在所述粘结片上所述第一焊盘和所述第二焊盘粘结到一起的位置形成通孔，并用导电材料填充所述通孔，由此将所述第一焊盘电连接至所述第二焊盘。

10.一种粘结片制造方法，该方法通过用于制造粘结片的设备来执行，所述粘结片将形成有第一焊盘的第一布线基板粘结到形成有第二焊盘的第二布线基板，该方法包括以下步骤：

将环氧树脂涂敷在聚酯膜表面上；

将由介电材料制成的玻璃纤维片插入在由所述环氧树脂覆盖的所述聚酯膜的表面之间，用热和压力将它们结合到一起，并且调节粘度，由此制造预浸料；以及

将具有高粘度的预浸料插入在具有低粘度的两个预浸料之间，用热和压力将它们结合到一起，由此制造具有前侧层、后侧层和中间层的粘结片，其中，所述中间层具有比所述前侧层和所述后侧层更高的粘度。