[发明专利]框体组装结构以及框体组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过激光熔接将多个部件接合形成框体时的框体组装结构以及框体组装方法。

背景技术

至今为止，通过激光熔接将收纳有光电传感器的基板等的壳体和盖子接合而构成框体的框体组装方法，与通过一体成形或接合等的框体组装方法相比有助于实现小型化。

如图4所示，在以往的利用激光熔接的框体组装方法中，首先，在由含有碳填料的聚碳酸酯等的、对激光具有吸收性的光透射树脂构成的壳体102收纳光电传感器100的基板101，再在此基础上安装由例如聚丙烯酸酯等的对激光具有透射性的光透射树脂构成的盖子103。然后，根据图中未显示的照射单元，从盖子103的上方侧向壳体102和盖子103的抵接面102a、103a照射激光。这里，被照射的激光透射过由光透射树脂构成的盖子103，向由光吸收树脂构成的壳体102的抵接面102a照射。然后，抵接面102a由于激光的照射而发热并熔融，且由于该抵接面102a的发热抵接面103a也熔融。由此，抵接面102a和抵接面103a熔接，从而可以接合壳体102和盖子103(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请特愿2008-285330号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，在专利文献1所公开的以往的框体组装方法中，即使是在需要扩大收纳在框体内的基板面积的情况下，为了避免框体的大型化，存在框体的外部尺寸不能充分地扩大的情况。此时，为了扩大基板面积，需要减薄构成壳体102和盖子103的抵接面102a、103a的侧壁的厚度，并与减薄的程度相应地扩大内部尺寸，由此可以收纳大面积的基板。但是，根据这样的方法，抵接面102a、103a的面积不得不相对减小，其结果是通过照射激光而熔融的面(熔接面)的面积也减小。因此，可能不能得到所需要的熔接强度。

另外，在框体内收纳的基板面积相同、需要缩小框体的外部尺寸的情况下，需要缩小壳体102和盖子103的熔接面、即抵接面102a、103a的面积。此时，也恐怕不能得到需要的熔接强度。

而且，需要缩小框体的外部尺寸、且需要扩大收纳在框体内的基板面积的情况也一样，需要缩小壳体102和盖子103的熔接面、即抵接面102a、103a的面积。此时，也恐怕不能得到需要的熔接强度。

另外，在专利文献1中示出，壳体102和盖子103的熔接面减小时，由于激光的照射而产生的熔融部分到达熔接面的端部，可能会导致树脂喷出、或者不能确保框体的厚度方向的组装精度。

如上所述，如果欲使框体小型化、高密度化，则产生不能得到必要的熔接强度，导致树脂的喷出、组装精度下降等问题。

本发明正是为了解决上述问题而做出的，其目的在于提供一种即使在框体小型化、高密度化的情况下，也可以得到必要的熔接强度的框体组装构造以及框体组装方法。

解决问题的方法

本发明的框体组装构造中，壳体和盖子的抵接部分形成有光透射熔接壁面和光吸收熔接壁面，光透射熔接壁面通过延伸设置壳体或者盖子的任意一方的外壁而形成对于被照射的激光具有透射性，光吸收熔接壁面通过延伸设置另一方的内壁而形成，对隔着光透射熔接壁面照射的激光具有吸收性，光吸收熔接壁面通过激光的照射与光透射熔接壁面熔接。

本发明的框体组装方法中，在壳体和盖子的抵接部分形成光透射熔接壁面和光吸收熔接壁面，光透射熔接壁面通过延伸设置壳体或者盖子的任意一方的外壁而形成，对于被照射的激光具有透射性，光吸收熔接壁面通过延伸设置另一方的内壁而形成，对隔着光透射熔接壁面被照射的激光具有吸收性，通过激光熔接结合壳体和盖子，从而构成框体，框体组装方法包括隔着光透射熔接壁面向光吸收熔接壁面照射激光以熔接光透射熔接壁面和光吸收熔接壁面的步骤。

发明的效果

本发明具有上述的结构，因此，通过在壳体和盖子的抵接部分，延伸设置壳体或者盖子的任意一方的外壁，形成对被照射的激光具有透射性的光透射熔接壁面，且通过延伸设置另一方的内壁，形成对隔着光透射熔接壁面被照射的激光具有吸收性的、由激光的照射而与光透射熔接壁面熔接的光吸收熔接壁面，由此，可以在框体小型化、高密度化的情况下，也可以得到必要的熔接强度。

附图说明

图1是示出适用本发明的实施形态1的壳体组装结构的光电传感器的构成的截面图。

图2是示出适用本发明的实施形态2的壳体组装结构的光电传感器的构成的截面图。

图3是示出本发明的实施形态2的盖子的构成的截面图。