[发明专利]壳体及其制作方法

权利要求书

1.一种壳体，其包括基体及形成于基体表面的金属质感层，该金属质感层为多层第一薄膜层与多层第二薄膜层交替层叠而形成的复合层，其特征在于：所述第一薄膜层的材料选自氧化钛、铁的氧化物、氧化锆、氧化锡及氧化锌中的至少一种；所述第二薄膜层的材料为氧化铝或氧化硅。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：与所述基体直接接触的为第一薄膜层。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属质感层的最外层为第一薄膜层或第二薄膜层。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属质感层的厚度为0.5-2μm。

5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述第一薄膜层与第二薄膜层的总层数为6-10层。

6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述基体的材质为塑料、玻璃、陶瓷或金属。

7.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供基体；

通过真空镀膜方式，于该基体的表面形成金属质感层，所述金属质感层为多层第一薄膜层与多层第二薄膜层交替层叠而形成的复合层，所述第一薄膜层的材料选自氧化钛、铁的氧化物、氧化锆、氧化锡及氧化锌中的至少一种；所述第二薄膜层的材料为氧化铝或氧化硅。

8.如权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于：真空镀膜形成该金属质感层包括如下步骤：

选择Ti、Fe、Zr、Sn及Zn的任一种材料为靶材，以氧气为反应气体，于该基体上镀覆第一薄膜层；

以硅靶或铝靶为靶材，以氧气为反应气体，于该第一薄膜层上镀覆第二薄膜层；

重复所述镀覆第一薄膜层及第二薄膜层的步骤，于所述基体上交替镀覆多层第一薄膜层和多层第二薄膜层。

9.如权利要求8所述的壳体的制作方法，其特征在于：镀覆所述第一薄膜层的工艺参数为：氧气的流量为30~200sccm，以氩气为工作气体，其流量为100~300sccm，所述靶材的电源功率为2~8kw，于基体上施加-50~-200V的偏压，溅射温度为50~200℃，溅射时间为5~50min。

10.如权利要求8所述的壳体的制作方法，其特征在于：镀覆所述第二薄膜层的工艺参数为：氧气的流量为30~200sccm，以氩气为工作气体，其流量为100~300sccm，所述靶材的电源功率为2~8kw，于基体上施加-50~-200V的偏压，溅射温度为50~200℃，溅射时间为5~60min。