[发明专利]线锯及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种线锯及其制作方法，尤其指一种适用于提升切割质量及使用寿命的线锯及其制作方法。

背景技术

线锯切割是对半导体、水晶、各种单结晶、磁性材料、精密陶瓷、及其它硬脆材料进行切割的一种加工方法。游离磨料线锯目前已广泛地应用在半导体圆片的切片工艺中，其利用钢线带动游离磨料(磨料+液体)来移除材料，但由于游离磨料线锯使用后的磨料易污染环境，导致工业上的浪费，且其加工效率低，故发展固定磨料线锯已成为工业界必然的趋势。相较于游离磨料线锯，固定磨料线锯的优点在于提升材料移除率以及加工磨料能充分被利用，能够有效的提高产能。

美国专利公开号US 2009/0120422A1揭露一种固定磨料线锯，其先将表面披覆有金属层121的磨料12分散于电镀液内，再将磨料12及电镀层13同时沉积于裸线11表面，以完成如图1A所示的固定磨料线锯。在此，由于磨料容易于电镀沉积时发生聚集，因此必须适当地控制电镀槽内磨料的分散与浓度，以免磨料聚集导致线锯的切割质量及精度劣化。同样地，日本专利公开号JP 2007203393、日本专利公开号JP 2007268627、日本专利公开号JP 2007307669、韩国专利公开号KR 20090026490等亦是由同时沉积磨料及电镀层于线材上而制得固定磨料线锯，故亦容易发生电镀液内磨料聚集导致线锯切割质量及精度劣化的问题。再者，于日本专利公开号JP2007203393及JP 2007268627所揭露的切割线锯中，由于磨料部份显露于外，故于进行切割加工时，该些线锯容易因磨料被拔除而降低切割力，进而影响切割加工效率及使用寿命。

美国专利案号US 6463921另揭露一种固定磨料线锯，请参见图1B，其包括：一裸线11；复数个磨料12，黏接至该裸线11；一光固化树脂层14，包含复数填充料15且形成于裸线11上，以使该些磨料12黏接至该裸线11；以及一底基层16，位于裸线11与光固化树脂层14之间，以增加裸线11与光固化树脂层14间的附着力。如图1B所示，该些磨料12是由光固化树脂层14而固定于裸线11表面，由于光固化树脂层14的强度不足，故光固化树脂层14对磨料12的抓持力有限，另外，由于磨料12部份显露于外，故于进行切割加工时，该线锯容易因磨料12被拔除而降低切割力，进而影响切割加工效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可提升切割质量及使用寿命的线锯及其制作方法。

为实现上述目的，本发明提供的线锯的制作方法，包括：

A)提供一裸线；

B)涂布一中间层于该裸线，且嵌置复数个磨料于该中间层中；以及

C)镀覆一金属保护层，以覆盖该些磨料。

所述的制作方法，其中，该中间层的材料选自由黏性材料、溶剂及溶液所组群组中的其中之一或其组合。

所述的制作方法，其中，该黏性材料为树脂，该溶剂为水、油脂、酒精、丙酮、甲醇或其组合，而该溶液为电镀液。

所述的制作方法，其中，于该步骤B)中，是先涂布该中间层于该裸线后，再将该些磨料嵌置于该中间层中。

所述的制作方法，其中，于该步骤B)中，是先将该中间层的组成份与该些磨料混合成一混合液后，再将该混合液涂布于该裸线。

所述的制作方法，其中，该裸线为一琴钢线、一镀铜琴钢线、一绞合线或一不锈钢线。

所述的制作方法，其中，该些磨料的材料为钻石、立方晶氮化硼(CBN)、氧化铝或碳化硅。

所述的制作方法，其中，该些磨料的表面包覆有一导电层。

所述的制作方法，其中，该导电层的材料为钛、镍、铜、铝、银或其组合。

所述的制作方法，其中，该金属保护层的材料为镍、铜、锌、锡、银或其组合。

所述的制作方法，其中，该金属保护层是由电镀法或化学镀法形成。

所述的制作方法，其中，该金属保护层是由化学镀法而后电镀法形成。

本发明提供的线锯，包括：

一裸线；

一中间层，位于该裸线，该中间层材料选自由黏性材料、溶剂及溶液所组群组中的其中之一或其组合；

复数个磨料，嵌置于该中间层中；以及

一金属保护层，覆盖该些磨料及该中间层。

所述的线锯，其中，该黏性材料为树脂，该溶剂为水、油脂或其组合，该溶液为电镀液。

所述的线锯，其中，该裸线为一琴钢线、一镀铜琴钢线、一绞合线或一不锈钢线。

所述的线锯，其中，该些磨料的材料为钻石、立方晶氮化硼(CBN)、氧化铝或碳化硅。