[发明专利]一种管座定位夹紧装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种管座定位夹紧装置，特别涉及一种可快速可靠地对TO56型红外半导体激光器管座进行定位夹紧的装置。

背景技术

TO56型红外半导体激光器是一种光电器件，在日常生活中应用非常广泛。该器件在生产过程中需要在其管座的水平位置和竖直位置上进行芯片粘贴。目前生产线上在TO56型红外半导体激光器管座上的水平位置进行芯片粘贴时使用的管座夹具的夹紧方式主要是通过弹簧驱动夹具体压入管座外圆上的V型缺口的方式来实现，这种夹具由于需要一套机构来实现夹紧动作，因此结构比较复杂；另外，必须留有足够的空间方便手操作，因此每次装夹的管座的数量比较少；另外更换管座时需要一只手拉动弹簧一只手进行换料，更换管座也不方便，这些直接导致生产效率低下。因此非常有必要发明一种体积小、更换管座方便的夹紧装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、定位夹紧可靠、更换管座方便的管座定位夹紧装置。

本发明为解决其技术问题采用如下技术方案：

本发明包括底座、设置在底座上的承料座、设置在承料座一侧的定位条以及用于固定弹簧片的压紧条，所述承料座上设置有用于放置管座的圆孔，所述定位条一侧设置有用于卡在管座上U型凹槽内的凸台，所述的弹簧片设置在承料座与压紧条之间，所述底座上设置有用于穿置管座的圆孔，所述承料座的下平面与管座上的粘片平台呈平行设置。

本发明的积极效果如下：

使用本发明定位夹紧装置可以对TO56型红外半导体激光器的管座方便可靠的装夹，适用于在TO56型红外半导体激光器的水平位置上进行芯片粘贴，保证此工序可靠地进行。本发明装置定位条上设置有与管座上的U型凹槽的形状相对应的凸台，防止管座发生旋转，起到固定的作用。使用压紧条将弹簧片固定在承料座上，弹簧片作为夹紧力的来源，结构简单，使用一只手即可完成管座的安装，因此更换管座快速、方便。承料座的下平面与管座上的粘片平台平行，保证了芯片在水平平面上粘贴。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的结构示意图（爆炸图）；

图3为本发明的承料座下平面与粘片平台呈平行设置结构示意图；

图4为本发明的管座结构示意图。

在附图中，1底座、2.承料座、3、定位条、4弹簧片、5压紧条、6管座、7圆孔、8凸台、9圆孔、10粘片平台、11芯片、12  U型凹槽。

具体实施方式

如附图1—4所示，为本发明的一个具体实施例，它包括底座1、设置在底座1上的承料座2、设置在承料座2一侧的定位条3以及用于固定弹簧片4的压紧条5，所述承料座2上设置有用于放置管座6的圆孔7，所述定位条3一侧设置有用于卡在管座6上U型凹槽12内的凸台8，所述的弹簧片4设置在承料座2与压紧条5之间，所述底座1上设置有用于穿置管座6的圆孔9，所述承料座2的下平面与管座6上的粘片平台10呈平行设置。

使用时，将TO56型红外半导体激光器的管座6的外圆放置在本实施例承料座2的圆孔7中，管座6的下端穿过底座1的圆孔9中。将定位条3用螺钉固定在承料座2上，定位条3上的凸台8对准插入管座6上的U型凹槽12中，防止管座6旋转，压紧条5通过螺钉将弹簧片4固定在承料座2上，弹簧片4侧向靠在承料座2上，通过弹簧片4的变形将管座6压紧在承料座2的圆孔7中。

由于芯片11的放置平面即粘片平台10与管座6底面成一定角度，因此本实施例承料座2的下平面设置成相同的角度，与管座6上的粘片平台10平行，由于底座1呈水平设置，保证粘片平台10呈水平状态，并且承料座2上每个圆孔7的中心到承料座2的边缘的距离必须保持一致，保证每个管座6上粘片平台10的高度一致，有利于保证产品的品质。

使用本发明定位夹紧装置可以对TO56型红外半导体激光器的管座6方便可靠的装夹，保证在其上水平位置上芯片粘贴工序可靠的进行。本发明装置定位条3上设置有与管座6上的U型凹槽12的形状相对应的凸台8，防止管座6发生旋转，起到固定的作用。使用压紧条5将弹簧片4固定在承料座2上，弹簧片4作为夹紧力的来源，结构简单，使用一只手即可完成管座6的安装，因此更换管座6快速、方便。承料座2的下平面与管座6上的粘片平台10平行，保证了芯片11在水平平面上粘贴。此外可以根据实际情况增减承料座2上所固定管座6的数量和排列方式。