[发明专利]散热装置组合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置组合结构，尤指一种具有提升热传效率及成本降低的散热装置组合结构。 

背景技术

随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐缩小，而为了使集成电路能处理更多的数据，相同体积下的集成电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的电子组件，当集成电路内的电子组件数量越来越多时，令这些电子组件工作时所产生的热能也越来越大，以常见的中央处理器(CPU)为例，在高满载的工作量时，中央处理器会产生相当高的热量，所以若未能实时将前述热量导引出去，容易造成异常或电子组件损坏(如烧毁)，因此，集成电路的散热模块早已成为重要的课题。 

现有散热模块一般是采用传导方式散发前述中央处理器产生的热量，如参阅图1所示为现有散热模块包括一个基座10、一个热管12及一个散热鳍片组14，其特征在于，所述基座10由铜材质所构成，且具有一个第一端面101及相反所述第一端面的第二端面102，所述第一端面101与第二端面的间设有一个穿孔103，用以供所述热管12的一端穿设固定，所述第二端面102贴设于对应的一个发热组件16(如中央处理器、南北桥芯片)上，主要是用以吸附发热组件16所产生的热量并传递到所述穿孔103内的热管12上。 

前述热管12具有一个吸热部121及一个散热部123，所述吸热部121(即前述热管12的一端)容置在所述穿孔103内，并透过锡焊或紧配方式使吸热部121与基座10结合成一体，所述散热部123与前述散热鳍片组14对接；所以当发热组件16产生热量时，所述基座10的第二端面102会将接收到的热量传导到所述穿孔103内的吸热部121上，便在由吸热部121将基座10上的热量传导至散热部123其上连接的散热鳍片组14向外散热，以达到散热效果。

上述现有散热模块虽可对发热组件16达到散热的目的，但其散果却不明 显，详细说明如下：因为现有的散热模块对发热组件16散热时，必须透过所述基座10传递热量，故使发热组件16的热量是由基座10间接传递至所述热管12其上的散热鳍片组14，以导致热传途径较长且其于过程会产生热阻现象，所以使得造成整体热传效率不佳，相对的整体散热效果亦不佳。 

另外，现有的散热模块在制造上必须使用大量的锡材料来让热管12固定在基座10上，或是在紧配加工过程造成热管损毁破裂，都会因此而造成制造工时增加及成本提高。再者，有些技术人员为了降低整体成本的作法是将上述铜材质的基座改设计成为铝材质的基座，并透过电镀的方式对所述铝材质的基座镀上一层金属材质，然后再通过锡焊方式将热管固定在所述铝材质的基座上；然而，现有利用改变基座材质来降低些许成本，但却发生一个严重问题就是前述铝材质的基座的吸热效果大不如所述铜材质的基座的吸热效果，故使整体散热效果降低。 

以上所述，现有技术具有下列缺点： 

1、热传效率不佳； 

2、制造工时增加及成本提高； 

3、散热效果不佳。 

因此，要如何解决上述常用技术的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所急需研究改善的方向所在。 

发明内容

为了有效解决上述的问题，本发明的主要目的是提供一种透过至少一个热管与至少一个固定件结合一体的设计，能有效达到减少热阻，以提升热传效率及降低成本的效果的散热装置组合结构。 

本发明的次要目的，提供一种具有降低成本的散热装置组合结构。 

本发明的次要目的，提供一种在制造上可有效缩短工时的散热装置组合结构。 

为达上述目的，本发明提供一种散热装置组合结构，包括：至少一个固定件设有复数从所述固定件的两相对外侧延伸的夹持部，且所述每一夹持部 具有一个容置开口；及至少一个热管具有一个吸热部及一个散热部，所述吸热部贴设于相对所述固定件的一个端面上，且其还具有复数结合段，所述结合段容设在对应的前述容置开口内，令所述夹持部夹设对应的结合段，以与所述热管结合成一体；所以透过热管的吸热部直接吸附热量以将其传导至散热部，使得有效减少热阻以提升热传效率，进而又可达到节省成本的效果。 

附图说明

图1为现有技术的实施立体示意图； 

图2为本发明的第一较佳实施例的分解立体示意图； 

图3A为本发明的第一较佳实施例的组合立体示意图； 

图3B为本发明的第一较佳实施例的局部剖面立体示意图； 

图3C为本发明的第一较佳实施例的另一组合立体示意图； 

图3D为本发明的第一较佳实施例的另一组合立体示意图；