[发明专利]连接器和连接器用印刷电路板引脚图案

说明书

技术领域

本发明涉及传送高速差动信号的连接器和连接器用印刷电路板引脚图案(Printed circuit board foot pattern for connector)。

背景技术

以往，连接器具有触头(Contact)组和保持该触头组的绝缘体，触头组的各个触头具有与连接对象件连接的端子部和与配合侧触头连接的接触部，各个触头以从端子部到接触部在连接器与配合侧连接器的嵌合分离方向上并行并且相邻触头间的距离全都相等的方式，以等间距沿与嵌合分离方向垂直的间距方向排列，该触头以等间距排列有助于连接器降低成本、提高生产性、小型化和窄间距化。

但是，在差动传送中，若相互相邻的成对(差动对)的信号触头间的距离等于配置在成对的信号触头的两侧的相邻位置或一侧的相邻位置上的成对之外的触头与信号触头间的距离，则存在如下的问题，即，成对的信号触头间的差动结合力因信号触头向成对之外的触头的串扰(Cross talk)而变弱，由于连接器引起的阻抗的不匹配而产生信号反射和噪声辐射等缺陷，不能高效地进行传送。

另一方面，在专利文献1中以等间距排列端子部，接触部以成对的信号触头的接触部之间的距离小于信号触头与成对之外的触头的接触部之间的距离的方式配置，从而抑制串扰，提高差动结合力。

专利文献1：JP特开2005-149770号公报。

但是，在上述专利文献1中，因为端子部以等间距排列，所以虽然有利于使连接器降低成本、小型化和窄间距化，但是在成为连接器的连接对象的印刷电路板或电缆侧使成对的差动线路之间牢固地差动结合的差动布线也不得不从连接器跟前以与端子部间的间距相等的间距排列。因而，存在如下问题，即，在连接器与连接对象的连接部，差动线路之间的差动结合力变弱而不能高效地进行传送。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供能够高效传送高速差动信号的连接器和连接器用印刷电路板引脚图案。

为了达到上述目的，技术方案1的发明为一种连接器，其特征在于，具有触头组和保持所述触头组的绝缘体，所述触头组至少包括相互相邻的成对的信号触头和配置在所述成对的信号触头的两侧的相邻位置或一侧的相邻位置上的成对之外的触头，所述成对的信号触头和所述成对之外的触头具有与连接对象件连接的端子部和与配合侧触头连接的接触部，所述成对的信号触头和所述成对之外的触头，从所述端子部到所述接触部，在连接器与配合侧连接器的嵌合分离方向上并行，以所述成对的信号触头间的距离小于所述信号触头与所述成对之外的触头间的距离的方式沿与所述嵌合分离方向垂直的间距方向排列，所述成对之外的触头为接地触头。

技术方案2的发明为如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接对象件是具有引脚图案的印刷电路板，所述引脚图案具有与所述触头组焊接的由金属箔形成的焊盘组。

技术方案3的发明为一种连接器用印刷电路板引脚图案，其特征在于，具有与连接器的触头组焊接的由金属箔构成的焊盘组，所述焊盘组至少包括相互相邻的成对的信号焊盘和配置在所述成对的信号焊盘的两侧的相邻位置或一侧的相邻位置上的成对之外的焊盘，所述成对的信号焊盘和所述成对之外的焊盘以所述成对的信号焊盘间的距离小于所述信号焊盘与所述成对之外的焊盘间的距离的方式排列，所述成对之外的焊盘为接地焊盘。

根据技术方案1的发明，在连接器中，成对的信号触头和成对之外的触头从端子部到接触部，在连接器与配合侧连接器的嵌合分离方向上并行，以所述成对的信号触头间的距离小于所述信号触头与所述成对之外的触头间的距离的方式沿与所述嵌合分离方向垂直的间距方向排列，因而，从所述端子部到所述接触部抑制所述信号触头向所述成对之外的触头的串扰，从所述端子部直到所述接触部提高所述成对的信号触头间的差动结合力，并且因为所述成对之外的触头是接地触头，所以能够进一步抑制所述串扰。结果能够提供如下的连接器，即，从连接器外的与连接对象件连接的连接部(端子部)到连接器内的与配合侧连接器连接的连接部(接触部)，能够牢固地保持差动结合，能够避免连接器引起阻抗不匹配，能够高效高传送速差动信号。