[发明专利]相机模块和用于制造该相机模块的方法

权利要求书

1.一种相机模块，包括：

透镜单元，包括沿着光轴堆叠的至少一个透镜；

自动聚焦单元，布置在所述透镜单元的物方并自动控制所述透镜单元的焦距；

图像传感器单元，接收穿过所述透镜单元入射的光；

至少一个过孔，沿所述透镜单元的厚度方向穿透所述透镜单元而形成，用于自动聚焦单元的电连接。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，通过用导电材料填充沿所述透镜单元的厚度方向穿透所述透镜单元的至少一个通孔，来形成所述至少一个过孔。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述至少一个过孔连接形成在图像传感器单元的晶片上的第一电极焊盘与形成在自动聚焦单元上的第二电极焊盘。

4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，图像传感器单元包括盖玻璃，所述盖玻璃覆盖图像形成区域，透过透镜单元的光在所述图像形成区域中成像。

5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，通过沿盖玻璃的厚度方向穿透盖玻璃来形成所述至少一个过孔。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述至少一个过孔形成在所述透镜单元的边缘。

7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述至少一个透镜中的每个透镜包括透镜功能部分和边缘部分，所述边缘部分形成透镜功能部分的外侧。

8.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述至少一个过孔形成在边缘部分中。

9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，自动聚焦单元是液体透镜。

10.一种制造相机模块的方法，包括以下步骤：

堆叠至少一个透镜晶片，多个透镜沿着光轴布置在所述至少一个透镜晶片上；

堆叠自动聚焦晶片，所述自动聚焦晶片自动地控制在堆叠的透镜晶片的物方上的所述多个透镜的焦距；

形成沿所述堆叠的透镜晶片的厚度方向穿透堆叠的透镜晶片的至少一个过孔，用于电连接自动聚焦晶片；

堆叠图像传感器晶片，所述图像传感器晶片接收从所述堆叠的透镜晶片的像方上的透镜入射的光；

针对每个模块切割堆叠的透镜晶片、自动聚焦晶片和图像传感器晶片。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成过孔的步骤包括形成沿所述堆叠的透镜晶片的厚度方向穿透所述堆叠的透镜晶片的至少一个通孔并用导电材料填充通孔。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，形成过孔的步骤包括将第一电极焊盘电连接到第二电极焊盘，所述第一电极焊盘形成在图像传感器晶片上，所述第二电极焊盘形成在自动聚焦晶片上。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，形成过孔的步骤被形成为沿盖玻璃晶片的厚度方向穿透覆盖图像传感器的图像形成区域的盖玻璃晶片。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，形成过孔的步骤包括在透镜晶片的单元透镜的边缘部分形成过孔。