[发明专利]剥离方法及剥离液

说明书

技术领域

本发明涉及从粘贴有支承板的基板剥离该支承板的剥离方法及该剥离方法所使用的剥离液。

背景技术

伴随着手机、数字AV设备及IC卡等的高功能化，由于使所搭载的半导体硅芯片(以下称为芯片)小型化及薄板化，因而在封装内将芯片高集成化的要求正在提高。为了实现封装内的芯片的高集成化，需要使芯片的厚度减薄直至25～150μm的范围。

然而，形成芯片的基底的半导体晶片(以下称为晶片)通过研磨而变薄，其强度变弱，晶片上便容易产生裂纹或翘曲。另外，由于难以自动运送因薄板化而强度变弱的晶片，因此必须由人工来运送，其操作麻烦。

因此，正在开发通过在研磨的晶片粘贴称作支承板的由玻璃或硬质塑料等形成的板来保持晶片的强度、防止产生裂纹及晶片翘曲的晶片支承系统。由于利用晶片支承系统可以维持晶片的强度，因此可以将薄板化的半导体晶片的运送自动化。

所谓晶片和支承板一般使用粘接带、热塑性树脂及粘接剂等来粘贴。在粘贴有支承板的晶片薄板化后、切割晶片前将支承板从基板剥离。例如，在使用粘接剂粘贴晶片和支承板的情况下，使粘接剂溶解，将晶片从支承板剥离。

目前，使粘接剂溶解而将晶片从支承板剥离时，溶剂向粘接剂的渗透、粘接剂的溶解等需要时间，结果从晶片剥离支承板需要较长时间。专利文献1记载有为了解决这类问题而使用可容易地进行剥离的粘接剂的方法。

在专利文献1中记载有，在第1粘着剂层上具有第2粘着剂层的粘着剂来粘贴工件的方法，第1粘着剂层内包使第1粘着材料的粘着力下降的脱模剂，具有分散有利用热而进行熔融的微胶囊的第1粘着材料；第2粘着剂层具有分散有利用热而进行膨胀的热膨胀性颗粒的第2粘着材料。

而且，记载有在利用该粘着剂粘贴工件的情况下，通过对粘着剂进行加热，脱模剂从微型胶囊排放到第1粘着剂层内，进而，通过热膨胀性颗粒的热膨胀产生的推压力，在第1及第2粘着剂层产生龟裂，结果使粘着剂的没有残渣留存地从工件剥离。

现有专利文献

专利文献

专利文献1：日本国公开专利公报“特开2008-94957号公报(2008年4月24日公开)”

将支承板从薄板化的晶片上剥离时，需要注意不使薄板化的晶片损坏。然而，在专利文献1记载的方法中，由于因加热及热膨胀性颗粒的热膨胀产生的压力，晶片损坏的可能性高。另外，还产生因脱模剂引起的晶片的污染及因含有热膨胀性颗粒引起的粘接性下降的问题。因此，正在要求开发一种不会损坏及污染晶片且可以用较短时间容易地将晶片从支承板剥离的新的剥离方法及剥离液。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种可用较短时间容易地从晶片剥离支承板的剥离方法及剥离液。

为了解决上述课题，本发明的剥离方法为，将利用粘接剂粘贴在支承板的基板从该支承板剥离的方法，该支承板设有在厚度方向贯通的贯通孔，该方法包含有使剥离液通过上述贯通孔与上述粘接剂接触来溶解上述粘接剂的工序，上述粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，上述剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对上述粘接剂的溶解速度为30nm以上的烃系溶剂。

另外，为了解决上述课题，本发明的剥离液为将使基板粘贴于支承板的粘接剂溶解的剥离液，其构成为，由粘度为1.3mPa·s以下且对上述粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的单一或多个烃化合物形成。

如上所述，在本发明的剥离方法中，将粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂用作剥离液。因此，使基板和支承板粘贴的粘接剂的溶解需要的时间缩短，其结果，可以缩短基板和支承板的剥离需要的时间。

另外，本发明的剥离液的构成为，由粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃化合物形成。因此，用该剥离液剥离基板和支承板时，溶解使基板和支承板粘贴的粘接剂需要的时间缩短，结果可以缩短基板与支承板剥离所需要的时间。

具体实施方式

对本发明的一实施方式说明如下。

本发明的剥离方法只要是用于将利用粘接剂粘贴在支承板的基板从该支承板剥离的用途即可，其具体的用途并没有特别限定。在本实施方式中，以在晶片支承系统中用于将利用粘接剂临时粘贴在支承板的晶片(基板)从支承板剥离的用途的情况为例进行说明。

需要说明的是，本说明书中的所谓“支承板”是指研磨半导体晶片时，通过使之与半导体晶片粘贴而进行保护，从而不使利用研磨而薄化的半导体晶片产生裂纹及翘曲而临时使用的支承板。