[发明专利]一种化学电渗法联合真空预压法处理深厚软土地基方法无效
申请号: | 201110083357.7 | 申请日: | 2011-04-02 |
公开(公告)号: | CN102094414A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 孔纲强;王磊 | 申请(专利权)人: | 河海大学 |
主分类号: | E02D3/11 | 分类号: | E02D3/11;E02D27/32 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 210098 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 电渗法 联合 真空 预压 处理 深厚 土地 方法 | ||
1.一种化学电渗法联合真空预压法处理深厚软土地基方法,其特征在于:在软弱土地基中插入竖向多孔排水管和金属电极并注入化学溶液,在土层顶部依次铺设横向排水板和密封土工膜,然后通以直流电并抽真空,土体中水及化学溶液形成电渗和化学反应;同时利用在抽真空形成的内外压力差,水从阴极所在排水管中被快速排出;加速地基土固结压密,提高土体强度。
2.根据权利要求1所述的一种化学电渗法联合真空预压法处理深厚软土地基方法,其特征在于:所述的金属电极为直径在8-15mm的钢筋,钢筋中间均匀分布2、3道绝缘箍筋,钢筋上部与横向排水板及底部与多孔排水管接触部位涂有绝缘涂料。
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