[发明专利]一种化学电渗法联合真空预压法处理深厚软土地基方法无效

专利信息
申请号: 201110083357.7 申请日: 2011-04-02
公开(公告)号: CN102094414A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 孔纲强;王磊 申请(专利权)人: 河海大学
主分类号: E02D3/11 分类号: E02D3/11;E02D27/32
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 210098 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 电渗法 联合 真空 预压 处理 深厚 土地 方法
【权利要求书】:

1.一种化学电渗法联合真空预压法处理深厚软土地基方法,其特征在于:在软弱土地基中插入竖向多孔排水管和金属电极并注入化学溶液,在土层顶部依次铺设横向排水板和密封土工膜,然后通以直流电并抽真空,土体中水及化学溶液形成电渗和化学反应;同时利用在抽真空形成的内外压力差,水从阴极所在排水管中被快速排出;加速地基土固结压密,提高土体强度。

2.根据权利要求1所述的一种化学电渗法联合真空预压法处理深厚软土地基方法,其特征在于:所述的金属电极为直径在8-15mm的钢筋,钢筋中间均匀分布2、3道绝缘箍筋,钢筋上部与横向排水板及底部与多孔排水管接触部位涂有绝缘涂料。

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