[发明专利]同轴电缆端接中的无源互调和阻抗管理

权利要求书

1. 一种用于端接同轴电缆的方法，所述同轴电缆包括：内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的外部导体；以及环绕外部导体的护套，所述方法包括以下动作：

增加环绕绝缘层的去芯部段的外部导体的至少一部分的直径，从而形成外部导体的直径增大圆柱形部段，所述直径增大圆柱形部段具有的长度是外部导体的厚度的至少两倍；

将内部连接器结构的至少一部分插入到所述去芯部段，以便由所述直径增大圆柱形部段环绕；以及

经由单个动作：

围绕所述直径增大圆柱形部段夹持外部连接器结构，从而在外部连接器结构和内部连接器结构之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段；并且

增加内部导体和导电管脚之间的接触力。

2. 根据权利要求1所述的方法，其中：

所述外部导体包括具有波峰和波谷的波状外部导体；以及

增加环绕去芯部段的外部导体的至少一部分的直径的动作包括动作：增加环绕去芯部段的波状外部导体的波谷中的一个或多个的直径，从而形成波状外部导体的直径增大圆柱形部段。

3. 根据权利要求2所述的方法，其中：波状外部导体的直径增大圆柱形部段具有的直径大于波状外部导体的波峰的直径。

4. 根据权利要求2所述的方法，其中：外部导体直径的直径增大圆柱形部段具有的直径大约等于波状外部导体的未变化波峰的直径。

5. 根据权利要求2所述的方法，其中：内部连接器结构的插入部分包括内部连接器结构的金属插入部分。

6. 根据权利要求5所述的方法，其中：内部连接器结构的金属插入部分的厚度大于波状外部导体的波峰的内直径和波状外部导体的波谷的内直径之间的差。

7. 根据权利要求5所述的方法，其中：内部连接器结构的金属插入部分具有的内直径大约等于波状外部导体的波谷和波峰的平均直径。

8. 根据权利要求1所述的方法，其中：外部导体包括平滑壁外部导体，其沿外部导体的长度具有大致一致的直径。

9. 根据权利要求8所述的方法，其中：内部连接器结构的插入部分包括内部连接器结构的金属插入部分。

10. 根据权利要求9所述的方法，其中：内部连接器结构的金属插入部分具有的内直径小于平滑壁外部导体的大致一致的内直径。

11. 根据权利要求1所述的方法，其中：内部连接器结构的插入部分包括圆柱形内部连接器结构部分，其沿内部连接器结构的插入部分的长度具有大致一致的外直径。

12. 一种用于端接波状同轴电缆的方法，所述波状同轴电缆包括：内部导体；环绕内部导体的绝缘层；具有波峰和波谷且环绕绝缘层的波状外部导体；以及环绕波状外部导体的护套，所述方法包括以下动作：

将绝缘层的接线端部段去芯；

增加环绕去芯部段的波状外部导体的波谷中的一个或多个的直径，从而形成波状外部导体的直径增大圆柱形部段，所述波状外部导体具有的长度是波状外部导体的厚度的至少两倍；

将连接器芯轴的至少一部分插入到所述去芯部段，以便由所述直径增大圆柱形部段环绕；以及

经由单个动作：

围绕所述直径增大圆柱形部段夹持连接器夹具，从而在连接器夹具和连接器芯轴之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段；且

增加内部导体和导电管脚之间的接触力。

13. 根据权利要求12所述的方法，其中：波状外部导体的直径增大圆柱形部段具有的长度大于跨越波状外部导体的两个相邻波峰的距离。

14. 根据权利要求12所述的方法，其中：波状外部导体的直径增大圆柱形部段具有的外直径大于波状外部导体的波峰的外直径。

15. 根据权利要求12所述的方法，其中：

连接器芯轴的插入部分包括连接器芯轴的金属插入部分；以及

连接器芯轴的金属插入部分的厚度大于波状外部导体的波峰的内直径和波状外部导体的波谷的内直径之间的差。