[发明专利]热封膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于包装材料技术领域，尤其涉及一种热封膜及其制备方法。

背景技术

热封制袋普遍应用在日化产品包装、食品药品包装等领域。由于在产品填充时包装袋热封处最容易出现泄漏，而且在实际使用时包装袋的损伤也发生在热封部分，因此，选择合适的热封膜和热封参数可以降低生产线的废品率，并可有效提高包装物整体的阻隔性能。

目前常用的热封膜为聚乙烯(PE)膜或聚丙烯(PP)膜。用作热封膜的PP膜主要为由丙烯和5％～7％的乙烯共聚形成的共聚丙烯膜，其具有良好的挺度、拉伸强度和热封合强度，但是热封温度较高，导致封合设备的电热损耗较高。PE膜用作热封层时具有较低的热封温度，虽然其挺度、拉伸强度和热封合强度不如PP膜，但能够满足大多数包装材料的需求，因此，采用PE膜作热封膜更为广泛。目前可用作热封膜的PE膜包括高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)，其中，用于复合热封层的主要为低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯。

现有技术通常通过增加PE膜的厚度以提高PE膜的综合强度，如厚度为120μm的PE膜可具有良好的挺度和拉伸强度。但是，较厚的PE膜会增加包装难度、降低包装速度。将PE膜粘合到强度优于PE的其他聚烯烃上可提高PE膜的强度，如，将PE膜与具有高透明度、高熔融、高阻挡性、高挺度的PP膜复合后，可在低温下密封，密封速度较高，热封膜的强度也较好。但是，PE与PP的相容性较差，一般需要加入聚烯烃弹性体(POE)作为耦合层。POE力学性能较差，将PE膜通过POE与PP膜结合得到的热封膜在热封合过程中会出现分层现象，会导致热封膜拉伸强度高，但热封合强度低。

申请号为98802826.3的中国专利文献公开了一种热封膜，包括第一表面层和第二表面层，其中，第一表面层包括具有Mw/Mn为3或更小的乙烯均聚物或乙烯与高至50wt％的C3-C20α-烃的共聚物，该共聚物具有的CDBI为50％或更高；第二表面层包括丙烯的均聚物或丙烯与高至50wt％共聚单体的共聚物。该热封膜采用茂金属聚乙烯直接密封到聚丙烯上，能够节省原料，但是，得到的热封膜热封温度高，且密封强度低。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种热封膜及其制备方法，本发明提供的热封膜的热封温度较低，且热封合强度较高。

本发明提供了一种热封膜，包括依次相接触的第一聚乙烯层、第一茂金属聚丙烯层和聚丙烯层，其中，所述第一茂金属聚丙烯层包括质量百分数不低于25％的茂金属乙烯丙烯共聚物。

优选的，所述茂金属聚丙烯层还包括线性低密度聚乙烯。

优选的，所述第一聚乙烯层包括第一混合聚乙烯层和第一线性低密度聚乙烯层，所述第一线性低密度聚乙烯层与所述第一茂金属聚丙烯层相接触。

优选的，所述第一混合聚乙烯层由30wt％～70wt％的低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯形成。

优选的，还包括第二茂金属聚丙烯层，所述第二茂金属聚丙烯层与所述聚丙烯层相接触。

优选的，所述第二茂金属聚丙烯层包括质量百分数不低于25％的茂金属乙烯丙烯共聚物。

优选的，还包括第二聚乙烯层，所述第二聚乙烯层与所述第二茂金属聚丙烯层相接触。

优选的，所述第二聚乙烯层包括第二混合聚乙烯层和第二线性低密度聚乙烯层，所述第二线性低密度聚乙烯层与所述第二茂金属聚丙烯层相接触。

优选的，所述第二混合聚乙烯层包括：

15wt％～35wt％的茂金属线性低密度聚乙烯；

15wt％～35wt％的线性低密度聚乙烯；

25wt％～50wt％的低密度聚乙烯；

0.5wt％～5wt％的助剂。

本发明还提供了一种热封膜的制备方法，包括以下步骤：

将聚乙烯、茂金属乙烯丙烯共聚物和聚丙烯共挤出成型，得到包括依次相接触的第一聚乙烯层、第一茂金属聚丙烯层和聚丙烯层的热熔管；

将所述热熔管吹塑成膜、冷却定型；

将所述冷却定型后的膜的外层面进行电晕处理，得到热封膜。