[发明专利]一种硅片干法刻蚀前的整理方法

权利要求书

1.一种硅片干法刻蚀前的整理方法，其特征在于，所述方法涉及到硅片(1)、夹具(2)、支撑架(3)、夹具丝杠加力杆(4)、微型振动器(5)、手柄(6)、按钮(7)、微型振动器pp板(8)、支撑架PP板(9)共9个部件，并包括以下步骤：

a.将夹具(2)置放在支撑架(3)上；

b.取出200片装的一组硅片(1)，按工艺要求将上面的一张硅片(1)翻面，并在上下面各衬垫一张泡沫片后，放入支撑架3上的夹具(2)中，使硅片(1)下部互相垂直的两个侧边分别与支撑架PP板(9)的两个直角面接触；

c.同上述的操作过程一样，将后面的几组硅片(1)依次放入支撑架(3)上的夹具(2)中；

d.一只手握住微型振动器(5)的手柄(6)，并拿起将微型振动器(5)，将微型振动器pp板(8)对准硅片(1)上部的两个侧边轻轻地放下，使微型振动器pp板(8)与硅片(1)上部的两个侧边接触；

e.握住微型振动器(5)手柄(6)的一只手手指启动微型振动器(5)按钮(7)，使微型振动器(5)开始振动，振动力通过微型振动器pp板(8)均匀传递到所有硅片(1)的两个侧边，所有硅片(1)在受到该振动力作用下，四个侧边将与支撑架PP板(9)和微型振动器pp板(8)密切接触；

f.在微型振动器(5)开始振动时，另一只手同时握住夹具丝杠加力杆(4)并开始旋动，逐步拧紧丝杠，微型振动器(5)在振动5秒钟后所有硅片(1)将被自动整理得均匀整齐，继而关停微型振动器(5)按钮(7)，随后拧紧夹具丝杠加力杆(4)，并将硅片(1)随夹具(2)从支撑架(3)上取下，待进入刻蚀机进行刻蚀。

2.根据权利要求1所述的一种硅片干法刻蚀前的整理方法，其特征在于，所述微型振动器的频率及振幅与手持电动按摩器相同。

3.根据权利要求1所述的一种硅片干法刻蚀前的整理方法，其特征在于，所述支撑架(3)是设置呈水平状的，且支撑架pp板(9)上的两个面与微型振动器pp板下的两个面各自均呈直角方式设置。

4.根据权利要求1所述的一种硅片干法刻蚀前的整理方法，其特征在于，所述支撑架(3)是金属材料制作的，支撑架pp板(9)和微型振动器pp板(8)的两个面均分别采用具有柔性的PP有机材料制作，以降低金属材料对硅片(1)的损坏。