[发明专利]热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固性环氧树脂组合物，尤其涉及一种热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板。

背景技术

随着电子设备微小型化、多功能化发展，要求PCB高密度化、高性能化。电子产品的设计也越来越多地考虑刚挠结合、平行抬高立体组装、静态挠曲等特殊形式。在此前提下，挠性板、刚-挠结合板已经显出优势。目前挠性板、刚-挠结合板的挠性部分都采用PI做增强材料的柔性电路，挠曲性能虽好但成本较高，价格昂贵；其挠曲性能大大超出了平行抬高、静态挠曲场合的要求，造成了性能浪费。在此前提下，提出了挠性FR-4概念，传统的FR-4覆铜板挠曲性能较差，脆性大，在弯曲和挠曲的情况下很容易出现树脂断裂，继而导致导线断裂，板材失效。因此，希望能制造出挠曲性能优于一般FR-4的环氧玻纤布基覆铜板，来部分取代挠性覆铜板(FCCL)，用于刚-挠结合板、平行抬高、静态弯曲等场合。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热固性环氧树脂组合物，采用聚-1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)为增韧剂，具有很好柔韧性的同时小幅度降低或不降低所制板材的Tg。

本发明的另一目的在于提供一种使用上述热固性环氧树脂组合物制作的环氧玻纤布基覆铜板，挠性性能优于一般的挠性FR-4，从而可在刚挠结合板、静态挠曲、平行抬高等场合部分代替成本高昂的挠性覆铜板(FCCL)。

为实现上述目的，本发明提供一种无卤热固性环氧树脂组合物，其组分包括：环氧树脂、聚-1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)、及固化剂。

所述环氧树脂为1个分子环氧树脂中具有多于两个或两个以上环氧基团的环氧树脂，其包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、邻甲酚类环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂、双环戊二烯类环氧树脂或酚醛型环氧树脂中的至少一种。

所述聚-1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)的结构式如下：

其中n＝7-72。

所述环氧树脂与聚-1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)的重量份比例为10∶1～10∶9，固化剂的重量份根据环氧树脂与聚-1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)的含量，以当量比1∶1，并乘以用量系数计算得出，当固化剂为双氰胺时用量系数为0.4～0.6，为其它材料时用量系数为0.9～1.1。

还包括固化促进剂，其为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或多种。

同时，提供一种使用上述热固性环氧树脂组合物制作的环氧玻纤布基覆铜板，其包括数张相互叠合的半固化片、及设于叠合后的半固化片的一侧或两侧的铜箔，每一半固化片包括玻纤布及通过含浸干燥之后附着在玻纤布上的热固性环氧树脂组合物。

制作时，通过溶剂将所述热固性环氧树脂组合物溶解后，浸润玻纤布，烘烤制成半固化片，再将半固化片与铜箔压合，即可制得环氧玻纤布基覆铜板。

所述溶剂将所述热固性环氧树脂组合物溶解并调节成固体含量为60-65％的胶液。

本发明的有益效果：本发明的热固性环氧树脂组合物，采用聚-1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)为增韧剂，具有很好柔韧性的同时小幅度降低或不降低所制板材的Tg，解决传统的众多常见增韧剂的使用导致覆铜板的Tg降低的通病。用该组合物制作的环氧玻纤布基覆铜板，挠性性能显著增加，优于一般的挠性FR-4，从而可在刚挠结合板、静态挠曲、平行抬高等场合部分代替成本高昂的挠性覆铜板(FCCL)。

具体实施方式

本发明提供一种热固性环氧树脂组合物，其组分包括：环氧树脂、聚-1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)、及固化剂。

所述环氧树脂为1个分子环氧树脂中具有多于两个或两个以上环氧基团的环氧树脂，其包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、邻甲酚类环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂、双环戊二烯类环氧树脂或酚醛型环氧树脂中的至少一种。

所述聚-1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)的结构式如下所示：

其中n＝7-72。