[发明专利]音频界面结构与使用该结构的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种音频界面结构与使用该结构的电子装置，且特别涉及一种音频单元的设置位置具有高弹性的音频界面结构与使用该结构的电子装置。

背景技术

现有，由于音频单元例如是以双列直插式封装(Dual in Line Package，DIP)直接设置在硬性的印刷电路板，所以音频单元的可设置的位置便被局限在印刷电路板的周边。如此一来，万一音频单元所欲设置的位置无法搭配印刷电路板的位置时，不是需要重新设计印刷电路板的位置，就是要重新设计音频单元所在的位置。举例来说，当音频单元与印刷电路板所欲设置的位置彼此距离过长，或者音频单元与印刷电路板在结构中所欲设计的高度不一致，都会造成需要重新考虑电子装置中各元件配置位置的问题。在此规格与需求瞬息万变的电子产业，提出一种可使音频单元的位置设计具有很大弹性的结构，实为业界一致努力的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种音频界面结构与使用该结构的电子装置，其利用选择适当的材料使电子装置中的音频界面结构的设置方式更具弹性。

根据本发明的第一方面，提出一种音频界面结构。音频界面结构包括一软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)以及一音频单元。音频单元用以与外部传递一音源信号。音频单元设置于软性电路板上并与软性电路板电性连接。

根据本发明的第二方面，提出一种电子装置。电子装置包括一音频界面结构以及一主机机体。音频界面结构包括一软性电路板以及一音频单元。音频单元用以与外部传递一音源信号。音频单元设置于软性电路板上并与软性电路板电性连接。主机机体包括一连接器。软性电路板电性连接至连接器。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1绘示依照本发明实施例的电子装置的内部示意图；

图2绘示图1中的音频界面结构的示意图。

其中，附图标记

10：电子装置

100：音频界面结构

110：软性电路板

110a：孔洞

120：音频单元

120a：音源孔

130：凸出结构

130a：贯孔

200：主机机体

210：印刷电路板

211：连接器

220：壳体

220a：开口

300：固定元件

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1，其绘示依照本发明实施例的电子装置的内部示意图。电子装置10可例如为笔记型计算机、平板计算机或是移动电话。电子装置10包括一音频界面结构100以及一主机机体200。音频界面结构100电性连接于主机机体200。主机机体200可例如产生一音源信号，此音源信号可传递至音频界面结构100，再通过音频界面结构100将此音源信号传递至外部或其它器材，例如传递至耳机让使用者通过耳机可听到此音源信号。

请继续参照图1并搭配与图2，其中图2绘示图1中的音频界面结构的示意图。在本实施例中，主机机体200包括一印刷电路板210与壳体220。印刷电路板210包括一连接器211，而壳体220在靠近+x轴的y-z平面的板子上具有一开口220a。在音频界面结构100部分，音频界面结构100包括一软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)110以及一音频单元120。音频单元120设置于软性电路板110上并与软性电路板110电性连接。音频单元120可例如以表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)的方式设置于软性电路板110上。而软性电路板110电性连接至连接器211。更进一步的说，音频单元120邻近设置于软性电路板110的一端，而连接器211电性连接于软性电路板110的另一端。如此一来，主机机体200产生的音源信号便可经由连接器211，通过软性电路板110传递至音频单元120，再通过音频单元120传递音源信号至外部或其它器材。