[发明专利]壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体及其制造方法，且特别涉及一种具有固定柱的壳体及其制造方法。

背景技术

一般来说，电子产品的壳体多以射出成型工艺来制成，以达到易于自动化及大量生产的优点。目前，基于材料与机械性质的考虑，双料射出成型工艺大量地应用在制造壳体上，以进一步提高工艺的精密度，且增加产品的多样性及附加价值。

双料射出成型工艺是将两种材料分别注入模穴中，以分别射出材料而制成相互组设的两个组件的技术。以下进一步做说明。为了让第二次射出的材料可黏附在第一次射出的材料上，通常在第一次射出的材料尚未完全地固化之前，第二次射出的材料即需形成在第一次射出的材料上。

然而，一旦第一次射出的材料所欲形成的组件的厚度差异性大时，第一次射出的材料的固化速度可能会不一致。也就是说，厚度大的部分的固化速度会慢于厚度小的部分的固化速度。如此一来，第二次射出的材料可能会受到第一次射出的材料的固化速度不一致的影响而内缩，使得固化之后有外观上的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体及其制造方法，其中空内框件与外壳是以双料射出成型工艺所制成。由于中空内框件与固定柱为两个独立的组件，因此中空内框件的厚度相近，使得环绕在中空内框件外的外壳可避免在成形时产生外观上的缺陷。

根据本发明，提出一种壳体，包括一中空内框件、一外壳及一固定柱。外壳环绕且承载中空内框件。外壳及中空内框件以双料射出成型工艺所制成。固定柱以超音波熔接工艺黏附于外壳上，且抵靠于中空内框件的内侧。

根据本发明，再提出一种壳体的制造方法，包括：以双料射出成型工艺来依序地形成一中空内框件及一外壳，外壳环绕且承载中空内框件；以及以超音波熔接工艺来黏附一固定柱于外壳上，固定柱抵靠于中空内框件的内侧。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A绘示根据本发明一实施例的壳体的组设图；

图1B绘示图1A中的壳体的爆炸图；

图1C绘示沿着图1A中的剖面线1C-1C的壳体的局部剖视图；

图2绘示根据本发明一实施例的壳体的制造方法的流程图；

图3绘示未黏附于外壳前的固定柱的示意图。

其中，附图标记

100：壳体

110：中空内框件

120：外壳

130：固定柱

130a：熔接突部

130h：孔洞

140：铜钉

S201～S205：流程步骤

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1A～图1C，图1A绘示根据本发明一实施例的壳体100的组设图，图1B绘示图1A中的壳体100的爆炸图，且图1C绘示沿着图1A中的剖面线1C-1C的壳体100的局部剖视图。

壳体100包括中空内框件110、外壳120及固定柱130。外壳120环绕且承载中空内框件110。外壳120及中空内框件110是以双料射出成型工艺所制成。固定柱130以超音波熔接工艺黏附于外壳120上，且抵靠于中空内框件110的内侧。

虽然本实施例的中空内框件110及外壳120是以双料射出成型所制成，然而中空内框件110与固定柱130为两个独立的组件，因此中空内框件110的厚度相近而不会有厚度差异很大的情况出现。如此一来，中空内框件110的材料在射出后的固化速度会相当地接近，使得配置于中空内框件110外的外壳120在外观上可避免产生例如是内缩的缺陷。再者，固定柱130以超音波熔接工艺来进行黏附，因此固定柱130可稳固地黏附在外壳120上，而不易有掉落或脱离的情况产生。

此外，如图1C所示，本实施例的固定柱130具有孔洞130h，且壳体100可还包括铜钉140。铜钉140容置于孔洞130h中，以供日后其它组件锁附之用。

以下通过图2来说明制造图1中的壳体100的制造方法的流程步骤。请参照图2，其绘示根据本发明一实施例的壳体100的制造方法的流程图。壳体100的制造方法包括以下的步骤。

于步骤S201中，以双料射出成型工艺来依序地形成中空内框件110及外壳120。外壳120环绕且承载中空内框件110。