[发明专利]热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固性环氧树脂组合物，尤其涉及一种热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板。

背景技术

随着电子设备微小型化、多功能化发展，要求PCB高密度化、高性能化。电子产品的设计也越来越多地考虑刚挠结合、平行抬高立体组装、静态挠曲等特殊形式。在此前提下，挠性板、刚-挠结合板已经显出优势。目前挠性板、刚-挠结合板的挠性部分都采用PI做增强材料的柔性电路，挠曲性能虽好但成本较高，价格昂贵；其挠曲性能大大超出了平行抬高、静态挠曲场合的要求，造成了性能浪费。在此前提下，希望能制造出挠曲性能较好的环氧玻纤布基覆铜板，来部分取代挠性覆铜板(FCCL)，用于刚-挠结合板、平行抬高、静态弯曲等场合。传统的环氧玻纤布基覆铜板挠曲性能较差，脆性大，在弯曲和挠曲的情况下很容易出现树脂断裂，继而导致导线断裂，板材失效。因此，希望通过新技术、新材料提高环氧玻纤布覆铜板的挠曲性能，从而在刚挠结合板、静态挠曲、平行抬高等场合部分替代成本高昂的挠性覆铜板(FCCL)。

联苯环氧树脂因其优异的耐热性和加工性，在覆铜板行业中已获得了较多的关注和应用，例如将联苯环氧树脂与氰酸酯共用制造封装基板(如美国专利US7816430B2及其同族专利)、联苯环氧树脂经酚醛树脂固化制造覆铜板(如美国专利US7723856B2及其同族专利、US7799852及其同族专利)等，此外在用于电子照相的感光涂层方面也有应用(如日本专利JP2006233317)。酚氧型环氧树脂在覆铜板行业中的应用包括用于IC封装(如美国专利US788605及其同族专利)、挠性覆铜板粘合剂(如欧洲专利EP1277819A1及其同族专利)等。但在覆铜板行业中，联苯环氧树脂与酚氧型环氧树脂二者合用则未见专利报道。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热固性环氧树脂组合物，采用酚氧型环氧树脂为增韧剂，具有很好柔韧性的同时可减少所制板材Tg的降低的幅度。

本发明的另一目的在于提供一种使用上述热固性环氧树脂组合物制作的环氧玻纤布基覆铜板，挠性性能得到显著改善，可在刚挠结合板、静态挠曲、平行抬高等场合部分代替成本高昂的挠性覆铜板(FCCL)。

为实现上述目的，本发明提供一种无卤热固性环氧树脂组合物，其组分包括：联苯型环氧树脂、酚氧型环氧树脂、及固化剂。

所述联苯型环氧树脂结构式为：

其中，n＝1-20，环氧当量为285±20g/eq，软化点为65±10℃。

所述酚氧型环氧树脂结构式为：

其中n＝50-150，基团R₁、R₂、R₃、R₄代表H原子、Br原子或含P元素的基团，R₁、R₂、R₃、R₄之间代表相同或不同的原子或基团。

所述固化剂为胺类或酚醛类固化剂。

所述联苯型环氧树脂与酚氧型环氧树脂的重量份比例为10∶1～10∶8，固化剂的重量份根据联苯型环氧树脂与酚氧型环氧树脂的含量，以当量比1∶1，并乘以用量系数计算得出，当固化剂为双氰胺时用量系数为0.4～0.6，为其它材料时用量系数为0.9～1.1。

还包括固化促进剂，其为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或多种。

同时，提供一种使用上述热固性环氧树脂组合物制作的环氧玻纤布基覆铜板，其包括数张相互叠合的半固化片、及设于叠合后的半固化片的一侧或两侧的铜箔，每一半固化片包括玻纤布及通过含浸干燥之后附着在玻纤布上的热固性环氧树脂组合物。

制作时，通过溶剂将所述热固性环氧树脂组合物溶解后，浸润玻纤布，烘烤制成半固化片，再将半固化片与铜箔压合，即制得环氧玻纤布基覆铜板。

所述溶剂将所述热固性环氧树脂组合物溶解并调节成固体含量为50-60％的胶液。

本发明的有益效果：本发明的热固性环氧树脂组合物，采用酚氧型环氧树脂为增韧剂，配合联苯型环氧树脂使用，具有很好柔韧性的同时可减少所制板材的Tg降低的幅度。用该组合物制作的环氧玻纤布基覆铜板，具有良好的柔韧性和耐折性，挠性性能显著得到改善，从而可在刚挠结合板、静态挠曲、平行抬高等场合部分代替成本高昂的挠性覆铜板(FCCL)。

具体实施方式