[发明专利]单/双排端子半成型料带及电子零件的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种料带及制作方法，且特别涉及一种单/双排端子半成型料带及电子零件的制作方法。

背景技术

图1为现有的一种用以构成电子零件与电路板相联结的端子成型料带的示意图。请参考图1，成型料带100是由具导电效果的金属板片所构成，整体板片以适当之间距预先冲制多个端子组110，这些端子组110可在区分为之后用以与电路板或电子装置电性连接的端子112以及不提供电性连接的虚拟(dummy)端子114。

详细而言，每一个端子组110包括端子112以及虚拟端子114，且两个虚拟端子114位于端子112的两侧，而端子112呈栅栏形。通常，整体成型料带100加工完成如图1的构形后，会先经过镀锡处理使成型料带布有一锡层(未示出)。接着，成型料带100冲开，并且将图1中端子组110的虚线的部份冲断，让例如端子组110为双排排列的成型料带100冲开。图2A为使用图1的成型料带与导线架组装在一起的示意图，而图2B为图2A的侧视图。之后同时参考图2A及图2B，将导线架120与成型料带100装设在一起。接着，裁断成型料带100的料带区110a，以形成个别的电子零件，并且再将与料带区110a连接的这些端子112及虚拟端子114冲断成型。

需说明的是，由于成型料带100是由金属板片制作而成，因此长时间下来，若没有在被冲断的端子112的截面上(图1中虚线的部份为被冲断的部份)，进行氧化防护处理的程序，端子112的截面会因为没有氧化防护物的保护，容易受到环境中的水气影响而氧化，进而影响端子112与后续欲组装的电子装置或电路板的电性连接关系。为了让端子112能够与电子装置或电路板有良好的电性连接关系，因此通常会再多一道镀锡的工序，在端子112被冲断的截面上镀上锡层，防止端子112被冲断的截面氧化。

发明内容

本发明提供一种单排端子半成型料带，将其应用于电子零件的组装流程，可有效地降低电子零件的制作成本。

本发明提供一种双排端子半成型料带，将其应用于电子零件的组装流程，可有效地降低电子零件的制作成本。

本发明提供一种减少制作流程的电子零件的制作方法。

本发明提出一种单排端子半成型料带，其具有互相平行设置的一第一料带区以及一第二料带区、一第一端子、两个虚拟端子以及一第二端子。两个虚拟端子自第二料带区朝向第一料带区延伸，并位于第一端子的两侧，且第一端子具有一第一连接部、一第一水平延伸部以及多个第一端子部，第一连接部自第一料带区向第二料带区延伸一第一距离，第一水平延伸部垂直连接于第一连接部朝向第二料带区的末端，且第一水平延伸部平行于第一料带区及第二料带区，而第一端子部连接于第一水平延伸部，且第一端子部的末端朝向第一料带区，并与第一料带区间隔一第二距离，而第二距离小于第一距离。其中一个虚拟端子位于第二端子与第一端子之间，此第二端子具有一第二连接部、一第二水平延伸部以及一第二端子部，第二连接部自第二料带区向第一料带区延伸一第三距离，第二水平延伸部垂直连接于第二连接部朝向第一料带区的末端，且第二水平延伸部平行于第一料带区及第二料带区，而第二端子部连接于第二水平延伸部，且第二端子部的末端朝向第二料带区，并与第二料带区间隔一第四距离，而第四距离小于第三距离。

在本发明的单排端子半成型料带的一实施例中，上述的第一料带区及第二料带区个别具有多个开口，以让一治具藉由开口挟持端子半成型料带。

在本发明的单排端子半成型料带的一实施例中，更包括一镀锡层，配置于至少第一端子部及第二端子部。