[发明专利]一种电子元件奈米炭热导层构造无效
| 申请号： | 201110085600.9 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102732070A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈群 | 申请（专利权）人： | 陈群 |
| 主分类号： | C09D1/00 | 分类号： | C09D1/00;C09D5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省吴江市经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 奈米炭热导层 构造 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子元件，尤其是一种电子元件奈米炭热导层构造。
背景技术
本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造，尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层，其由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶，并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭，组合成之结合涂料，可供涂布于散热器与电子元件间，在常温乾燥硬化成型，形成具有均匀密布金属粒子，完全包覆于无机层内部之固态热导层结构者。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造。
本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造，尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层，其由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶，并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭，组合成之结合涂料，可供涂布于散热器与电子元件间，在常温乾燥硬化成型，形成具有均匀密布金属粒子，完全包覆于无机层内部之固态热导层结构者。
具体实施方式
本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造，尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层，其系由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶，并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭，组合成之结合涂料，可供涂布于散热器与电子元件间，在常温乾燥硬化成型，形成具有均匀密布金属粒子，完全包覆于无机层内部之固态热导层结构者。
一种电子元件奈米炭热导层构造，尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层，其由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶，并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭，组合成之结合涂料，可供涂布于散热器与电子元件间，在常温乾燥硬化成型，形成具有均匀密布金属粒子，完全包覆于无机层内部之固态热导层结构者，其中，金属粒子可为铜粒子、银粒子或金粒子。
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