[发明专利]聚苯胺/n-型单晶硅复合电极材料及其制备方法有效
申请号: | 201110085742.5 | 申请日: | 2011-04-07 |
公开(公告)号: | CN102731141A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 徐庆红;李军 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C04B41/48 | 分类号: | C04B41/48 |
代理公司: | 北京金富邦专利事务所有限责任公司 11014 | 代理人: | 揭玉斌 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 苯胺 单晶硅 复合 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种聚苯胺/n-型单晶硅复合电极材料的制备方法,具体制备步骤如下:
A、先对n-型单晶硅片的表面进行清洁,然后将其依次浸入到5%的氟化氢和40%的氟化铵溶液,再用去离子水冲洗,真空干燥,氮气氛围下保存,得到表面氢化的单晶硅片;
B、将经过表面氢化处理的硅片浸入液溴浓度为3-6g·L-1的四氯化碳溶液中10-15分钟,取出后用四氯化碳冲洗干净并在真空中干燥,氮气氛围下保存,得到表面溴化的单晶硅片;
以甲苯为溶剂制备对溴苯胺相应的格式试剂——MgBr-C6H5,其浓度为5.5-6.2mol·L-1,在氮气保护下将此格式试剂与表面溴化的单晶硅片混合,加热回流10-15分钟后取出硅片,用丙酮和二氯甲烷清洗多次,真空干燥,氮气氛围下保存,得到表面经过苯胺修饰的单晶硅片。
C、配制苯胺与盐酸的混合溶液,其中苯胺浓度为0.20-0.22mol·L-1,盐酸浓度为1.0-1.1mol·L-1,将表面经过苯胺修饰的单晶硅片浸入体积为10-15mL的该混合溶液中,逐滴加入0.20-0.22mol·L-1的过二硫酸铵水溶液10-15mL并剧烈搅拌,在0~5℃下反应4-5小时,然后取出硅片并用0.50-0.55mol·L-1盐酸溶液冲洗;将上述硅片浸入0.10-0.12mol·L-1氢氧化钠溶液中2-2.5小时,取出后用大量去离子水冲洗;随后将上述硅片浸入N-甲基吡咯烷酮中48-50小时,用大量乙醇和去离子水冲洗并在真空下干燥;将干燥后的硅片浸入1.0-1.2mol·L-1盐酸溶液中10-12小时,然后取出并用去离子水冲洗多次,真空干燥,氮气氛围下保存,即得到表面经过聚苯胺修饰的单晶硅片;
D、将表面经过聚苯胺修饰的单晶硅片浸入10-20mL液溴中静置10-14天,然后将硅片取出,用四氯化碳冲洗干净;然后浸入25-30mL饱和的亚硫酸氢钠溶液中加热回流10-12小时,即得到聚苯胺/n-型单晶硅复合材料。
2.一种由权利要求1所述的方法制备的聚苯胺/n-型单晶硅复合电极材料,其为磺化聚苯胺体系通过苯环上的C原子与单晶硅表面的Si原子以Si-C共价键的形式与单晶硅表面相连。
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