[发明专利]切削加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等工件进行切削的切削加工装置。

背景技术

例如，在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，在呈格子状地排列的大量区域形成IC(integrated circuit：集成电路)或者LSI(large-scaleintegration：大规模集成电路)等电路，通过沿预定的间隔道(切断线)切割各区域来制造出一个个半导体芯片。作为像这样地切割半导体晶片的装置，一般采用切削加工装置。切割半导体晶片的切削加工装置具备：卡盘工作台，该卡盘工作台利用负压保持工件；和切削机构，该切削机构具备对保持于卡盘工作台的工件进行切削的切削刀具(例如，参照专利文献1)。此外，作为其他的切削加工装置，还提出有在对置的两根主轴的末端具备切削刀具的、用于实现紧凑化等的切削加工装置(例如，参照专利文献2)。

在这些现有的切削加工装置中，具备如图5所示的结构的切削刀具的移动构件。如图5所示，该切削加工装置具备：第一支承基座103，所述第一支承基座103对设有第一切削刀具101的第一升降板102进行支承；以及第二支承基座106，所述第二支承基座106对设有第二切削刀具104的第二升降板105进行支承。所述第一支承基座103和第二支承基座106以使第一切削刀具101和第二切削刀具104相互对置的方式配置，并且所述第一支承基座103和第二支承基座106由一对平行的导轨108沿图中箭头所示的Y方向(宽度方向)进行引导，该一对平行的导轨108沿Y方向形成于固定基座(装置主体)107。

并且，在固定基座107的Y方向的一方侧配置有第一电动机109，由该第一电动机109驱动而旋转的第一滚珠丝杠110朝向Y方向的另一方侧延伸。该第一滚珠丝杠110与固定设置于第一支承基座103的第一螺母111螺合。在图5所示的待机状态下，该第一支承基座103配置在接近第一电动机109的位置。在固定基座107的Y方向的另一方侧配置有第二电动机112，由该第二电动机112驱动而旋转的第二滚珠丝杠113朝向Y方向的一方侧延伸。该第二滚珠丝杠113与固定设置于第二支承基座106的第二螺母114螺合。在图5所示的待机状态下，该第二支承基座106配置在接近第二电动机112的位置。

因此，在现有的切削加工装置中，设定为：如图5所示，在第一切削刀具101和第二切削刀具104在Y方向离得最远的状态下，第一螺母111和第一电动机109配置成最接近的状态，第二螺母114与第二电动机配置成在Y方向最接近的状态。

专利文献1：日本特开平8-25209号公报

专利文献2：日本特开2002-359211号公报

通过上述的现有的切削加工装置实现了紧凑化，不过期望进一步减小装置宽度(滚珠丝杠延伸的Y方向的装置宽度)。然而，在现有的切削加工装置中，通常设计成将驱动滚珠丝杠旋转的电动机设置于具有作为加工构件的切削刀具的被驱动部的支承基座附近，因此在维持切削刀具的可动范围的状态下缩小装置宽度存在界限。

具体来说，在图5所示的现有的切削加工装置中，装置宽度W至少需要达到由以下长度相加得到的长度：第一电动机109的Y方向的长度Lm与第一螺母111的长度Ln相加而得的长度、第二电动机112的Y方向的长度Lm与第二螺母114的长度Ln相加而得的长度、以及待机状态下的第一切削刀具101与第二切削刀具104之间的间隔(可动范围的长度)，在维持第一切削刀具101、第二切削刀具104的可动范围的状态下缩小装置宽度存在界限。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种切削加工装置，该切削加工装置能够在维持加工构件的可动范围的状态下使装置宽度相对于以往的装置宽度缩小。