[发明专利]高散热性能的4π出光LED球灯泡无效

专利信息
申请号: 201110086559.7 申请日: 2011-04-07
公开(公告)号: CN102168819A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 翁小翠 申请(专利权)人: 翁小翠
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/02;H02M1/42;F21Y101/02
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 王兵;王利强
地址: 321300 浙江省金华市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 散热 性能 led 灯泡
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED球灯泡。

背景技术

现有的LED灯泡,通常在基板底面上安装LED芯片,LED基板通常采用导热性能良好的材料,所述基板设有电源连接接口,所述电源连接接口与电源连接线电连接,所述基板上设有印刷电路,所述基板上排列布置多个LED芯片,所述LED芯片包括限流电阻和稳压器,所述限流电阻和稳压器均与所述印刷电路连接。

由于LED芯片发出的光线向下发散,其照射范围为基板以下部分,即实现2π出光,部分光线照射到基板的底面,降低了LED光源的出光率,另外,由于整个基板呈平面设置,散热性能较差。

发明内容

为了克服已有LED灯的出光率较低、散热性能较差的不足,本发明提供了一种提升出光率、增强散热性能的高散热性能的4π出光LED球灯泡。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种高散热性能的4π出光LED球灯泡,包括接头、LED驱动器和灯泡罩,所述LED球灯泡还包括散热环,所述散热环的上端与所述接头连接,所述散热环的下端与所述灯泡罩连接,所述散热环内安装用以采用化学制冷剂实现散热的透明制冷箱,所述透明制冷箱的上部外壁与所述散热环的内壁连接,所述透明制冷箱的下部为透明灯柱,所述透明灯柱上安装所述4πLED灯条,所述4πLED灯条包括依次串联的多个LED芯片,所述散热环的内部安装LED驱动器,所述LED驱动器与所述4πLED灯条电连接。

进一步,所述透明灯柱的侧面开有竖向凹槽,所述竖向凹槽内安装4πLED灯条。

或者是:所述透明灯柱呈阶梯形,所述透明灯柱的下部截面比上部截面小,在台阶处开有环形凹槽,所述环形凹槽内安装4πLED灯条,当所述台阶有多个时,可以在多个台阶上分别布置多根4πLED灯条。当然,也可以采用其他的装配方式。

所述透明灯柱的底面开有环形凹槽,所述环形凹槽内安装4πLED灯条,所述4πLED灯条包括依次串联的多个LED芯片。对于灯泡罩属于白色或其他颜色,如果只有竖向布置的4πLED灯条,则在灯泡罩的底部容易产生阴影,在灯柱的底面加设4πLED灯条,不仅能够增大发光功率,也能够有效消除灯泡罩底部的阴影;当然,如果采用透明的灯泡罩,则即便不设置4πLED灯条,也不会在灯泡罩上产生阴影。

所述4πLED灯条中的光源朝向所述竖向凹槽的底部。相对而言,4πLED灯条中,LED芯片包含透明基板和光源,透明基板和光源均包覆在透明硅胶中,其中光源发出的光线向四周发散,对于产生的余热,相对而言,光源所在方向的余热较多,因此,将光源朝向凹槽底部安装,有利于将较多的余热传递到透明灯柱,便于实现良好的散热;当然,也可以采用其他的安装方式,例如采用光源背离所述竖向凹槽的底部的安装方式。

所述4πLED灯条中的光源朝向所述环形凹槽的底部。其散热原理与4πLED灯条相同;当然,也可以采用其他的安装方式,例如采用光源背离所述竖向凹槽的底部的安装方式。

所述竖向凹槽的横截面呈半圆形或倒抛物线形,当然,也可以采用其他形状,只要其形状与4πLED灯条的半截面形状相等即可,即将4πLED灯条的一半镶嵌到竖向凹槽中,能够增大接触面积,便于实现良好的散热。

所述环形凹槽的截面呈半圆形或倒抛物线形,当然,也可以采用其他形状,只要其形状与4πLED灯条的半截面形状相等即可,即将4πLED灯条的一半镶嵌到环形凹槽中,能够增大接触面积,便于实现良好的散热。

所述LED驱动器的驱动电路包括第一电容、第一电阻、整流电路、滤波电容和第二电阻,市电接入端与所述第一电容连接,所述第一电阻和第一电容并联,所述第一电容的另一端与所述整流电路的输入侧连接,所述整流电路的输出侧的两端与滤波电容连接,所述第二电阻与所述滤波电容并联,所述滤波电容的两端与两个驱动电路输出接口连接。

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