[发明专利]发光器件封装和照明系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光器件封装和照明系统。

背景技术

发光二极管(LED)能够组成光源以通过使用GaAs、AlGaAs、GaN、InGaN以及InGaAlP基化合物半导体材料来产生光。

LED被封装以组成发光器件以表示各种颜色，并且发光器件已经被用作诸如产生各种颜色的照明指示器、字符指示器以及图像指示器的各种领域中的光源。

发明内容

实施例提供一种能够减少发光器件之间的热干扰的发光器件封装。

实施例提高一种能够通过设置在预定范围内的、在一个引线框架上提供的发光器件之间的距离来提高热辐射效率的发光器件封装。

根据实施例，发光器件封装包括：主体；第一引线框架，所述第一引线框架在主体上；多个发光二极管，所述多个发光二极管在第一引线框架上；以及制模构件，所述制模构件在发光二极管上。发光二极管之间的距离包括等于或者小于所述发光二极管的第一发光二极管的侧面的第一侧的长度。

根据实施例，发光器件封装包括：主体，所述主体包括具有开口的上部的腔体；第一和第二引线框架，所述第一和第二引线框架在主体的腔体中；第一发光二极管，所述第一发光二极管在第一引线框架上；第二发光二极管，所述第二发光二极管在第一引线框架上，第二发光二极管以第一距离与第一发光二极管隔开；以及制模构件，所述制模构件覆盖第一和第二发光二极管。所述第一距离等于或者小于所述第一发光二极管的较短侧的长度。

根据实施例，照明系统包括：多个发光器件封装；板，在其上设置发光器件封装；以及光学构件，所述光学构件被设置在发光器件封装的光学路径上。该发光器件封装的至少一个包括：主体；第一引线框架，所述第一引线框架在主体上；多个发光二极管，所述多个发光二极管在第一引线框架上；以及制模构件，所述制模构件在发光二极管上。所述发光二极管之间的距离等于或者小于所述第一发光二极管的至少一侧的长度。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的侧截面图；

图2是图1的平面图；

图3是在图1的第一引线框架上安装的两个发光二极管的距离的视图；

图4示出根据第二实施例的在一个引线框架上布置的三个发光二极管之中的两个发光二极管之间的距离；

图5是示出根据第三实施例的三个发光二极管被安装在两个引线框架上的视图；

图6是示出根据第四实施例的在一个引线框架上安装的具有不同的尺寸的发光二极管之间的距离的视图；

图7是示出根据第五实施例的在一个引线框架上安装的三个发光二极管之中的两个发光二极管之间的距离的视图；

图8是示出根据第六实施例的具有不同的尺寸并且在两个引线框架上安装的发光二极管之间的距离的视图；

图9是示出根据第七实施例的发光器件封装的平面图；

图10A至图14B是示出根据图1的发光器件封装中的发光二极管的操作的引线框架的热分布的视图；

图15是示出图1的发光器件封装中的发光二极管之间的距离和温度分布的图；

图16是示出根据实施例的发光二极管的视图；

图17是示出根据实施例的发光二极管的示例的视图；

图18是示出根据实施例的显示设备的视图；

图19是示出根据实施例的显示设备的另一示例的视图；以及

图20是示出根据实施例的照明设备的视图。

具体实施方式

在实施例的描述中，将会理解的是，当层(或者膜)、区域、图案或结构被称为是在另一基板、另一层(或)膜、另一区域、另一衬垫或者另一图案“上”或者“下”时，它能够“直接地”或者“间接地”在另一基板、层(或)膜、区域、衬垫或者图案上方，或者还可以存在一个或者多个插入层。已经参考附图描述了层的这样的位置。

为了方便或者清楚起见，附图中所示的每个层的厚度和尺寸可以被夸大、省略或者示意性地绘制。另外，元件的尺寸没有完全地反映真实尺寸。

图1是根据第一实施例的发光器件封装的侧截面图，并且图2是图1的平面图。

参考图1和图2，发光器件封装10包括主体12、腔体14、多个引线框架21和23以及多个发光二极管31和33。

主体12可以包括硅材料、陶瓷材料以及树脂材料中的一个。例如，主体12可以包括从由硅、SiC(碳化硅)、AlN(氮化铝)、PPA(聚邻苯二甲酰胺)以及LCP(液晶聚合体)组成的组中选择的至少一个，但是实施例不限于此。主体12可以包括单层结构或者多层结构的基板，并且可以被注射制模，但是实施例不限于此。