[发明专利]发光二极管封装构造无效
| 申请号： | 201110086900.9 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102185081A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张光耀;郑巍巍 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 构造 | ||
1.一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：
一壳体，所述壳体具有一凹部及多个凸出部；
一发光二极管芯片，设于所述壳体的凹部之内；及
一透光封装部，封装所述壳体的凹部，并包覆所述凹部内的所述发光二极管芯片，所述透光封装部具有凹凸不平的表面。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述多个凸出部位于所述凹部的底面上，且该凸出部高于所述壳体的边缘。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述透光封装部封装所述凸出部。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述多个凸出部呈锥体状，相对于所述发光二极管芯片呈圆形阵列排列或镜面对称排列。
5.如权利要求2所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述多个凸出部呈板状，相对于所述发光二极管芯片呈镜面对称排列。
6.如权利要求2-5任一项所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述壳体另包含至少一凸台，所述凸台的高度高于所述多个凸出部的高度。
7.如如权利要求2-5任一项所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述凸出部的表面具有一反射层。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述壳体的周缘向上延伸形成所述多个凸出部。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述多个凸出部位于所述凹部的相对两侧并且呈中央最高两侧低的多阶梯状排列。
10.如权利要求8所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述多个凸出部呈放射状排列。
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