[发明专利]一种复合型增强保温型材的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合型增强保温型材的制造方法，特别是涉及一种以废弃电路板树脂粉料、废聚氨酯粉料与生物质粉料制造复合型增强保温型材的方法。

背景技术

随着经济和电子信息产业的迅速发展，电子电器产品更新换代日益加剧，导致大量的电子废弃物形成。废弃电路板是电子废弃物的重要组成部分，对其进行回收处理，既可以节省资源又可以避免其带来的环境污染问题。金属是废弃电路板回收行业的最主要经济驱动力，研究人员的重点也集中于废弃电路板中有价金属的回收，往往忽视树脂粉体的回收再利用。目前废弃电路板回收企业普遍采用“机械破碎+分选”法回收金属，在回收过程中产生了大量的树脂材料，若不对其进行适当处理，不仅浪费资源，而且会对环境造成严重污染。从环保和资源两方面考虑，废弃电路板树脂材料的回收处理已成为一个重要课题。

废弃电路板树脂材料主要是由环氧树脂、酚醛树脂和玻璃纤维等组成的混合物。其中的树脂材料为热固性树脂，树脂与玻璃纤维成粘合状态，很难用物理或化学方法分离，也无法熔融再生。由于这些树脂材料中含有溴化阻燃剂等有害物质和少量未分离完全的重金属，对其进行填埋处理势必严重污染环境。有研究者用热解的方法对其进行处理，其目的在于分离树脂和玻璃纤维。然而热解得到的液体产物含有溴化物，目前还很难产业化应用。

将废弃电路板树脂材料固化成板材是一种有效的处理方法。CN1676298公开了废弃电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法，其特征是将废弃电路板基板材料颗粒与电玉粉或者废旧塑料混合均匀，然后在模具中加热加压，形成板材。这种方法采用150～300℃高温使塑料熔化后挤压成型，由于热分解作用会产生有害气体，不符合清洁生产的要求。CN1817957A公开了一种电路板回收粉料井盖/座的制造方法，其特征是采用20～40％的粘结剂、60～80％的电路板粉料，10％以内的添加剂混合成泥状，在110～160℃下施压成型。该法采用了大量的化工原料，且需要加热加压，花费成本较高。

废旧冰箱冰柜在报废拆解后，会产生很多的硬质聚氨酯泡沫保温材料，此外，在生产硬质聚氨酯泡沫塑料产品过程中，会产生一定数量的边角料。目前，这些聚氨酯塑料由于价值较低通常被随意丢弃、填埋或者焚烧，造成资源浪费和环境污染，目前也没有低成本的解决办法。

生物质资源丰富、价格低廉，它的利用已成为全球研究的热点。生物质资源普遍被用作燃料，却很少用于建筑材料。生物质含有纤维素、半纤维素、木质素三种主要成份，因而具有改善和优化建材性能、赋予建材新特性的功能。

现在，随着金属资源短缺矛盾日益凸显，非金属材料的利用显得越来越重要，开发以非金属材料为主体的高性能型材将成为今后建材发展的方向。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种制造过程清洁无污染，工艺简单，低成本，制得的型材实用价值大，实现低碳环保与资源再利用的以废弃电路板树脂粉、废聚氨酯粉和生物质粉为原料的复合型增强保温型材的制造方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供的复合型增强保温型材的制造方法，采用表面改性技术和室温固化技术使废弃电路板树脂粉料、废聚氨酯粉和生物质粉在室温下固化成型材，具体步骤如下：

A、对废电路板来料进行筛分处理，控制废电路板树脂粉体的粒度范围在0.5～5mm；

B、对废聚氨酯硬泡材料进行粉碎处理，得到粒度范围在1～20mm的聚氨酯粉；

C、对生物质来料进行粉碎处理，得到粒度范围在1～10mm的生物质粉；

D、共混改性

在共混改性过程中，将质量百分比为60～85％的废弃电路板树脂粉、质量百分比为10～30％的废聚氨酯粉、质量百分比为为5～15％的生物质粉进行混合，加入占混合物料重量0.5～5％的改性剂，进行共混改性；

E、室温固化

将改性后的混合非金属材料按质量百分比50～80％与水泥粉料混合，加入适量的水，在强制式搅拌机或砂浆搅拌机中进行搅拌混合，形成浆料；

F、将浆料注入试模，浇注成型；

G、将注入浆料后的试模放在振动机上振动1～5min，去除气泡，加速胶凝材料的水热合成反应；

H、表面处理：用刮刀将浆料表面刮平；

I、24小时后脱模，经干燥后得到复合型增强型材。

其中，所述废电路板树脂粉料为废电路板破碎分选得到的非金属粉；

所述废聚氨酯硬泡材料是这样得到的：拆解废旧冰箱、冰柜箱体，安全移除其中的氟利昂后得到聚氨酯硬泡材料，或是在生产聚氨酯过程中的边角料；