[发明专利]一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置

说明书

技术领域：

本发明涉及与晶体硅切片机配套用方体硅棒粘接装置。

背景技术：

在太阳能电池硅片的生产过程中，将拉晶车间生产的硅棒加工成硅片必须依次经过切除两端多头、切段、切方和切片工序，在由方形硅棒切割成硅片的工序中，在切割前必须先用胶粘剂将方形硅棒通过承载玻璃板粘固在带有导轨的承载粘接台上，然后将硅棒、承载玻璃板和承载粘接台的结合件通过承载粘接台上的导轨插入切片机机架顶板上，用紧固螺钉将粘有方形硅棒的承载粘接台固定在切割机上，启动切片机，用切割钢丝组对方形硅棒进行同步切割，当硅棒切割后，松开硅片粘接台上的紧固螺钉，将承载有硅片组的承载粘接台整体放入高温水中，迫使热塑性粘接胶熔化，使得硅片、玻璃板与承载台分离，这样硅片、承载玻璃板和承载粘接台就分开了，人们可以在热水中分别取出硅片和报废的承载玻璃板，而承载粘接台经过高温碳化处理，去除粘接在承载粘接台表面上的粘接剂还可重复使用。在实际生产过程中存在二方面的缺陷：

第一，硅棒是通过承载玻璃板整体粘接在承载粘接台的上平面上，承载玻璃板与承载粘接台的接触面积较大，当硅棒切割成硅片后整体放入高温水中时，由于整个承载粘接台都是吸热体，在吸热的过程中，位于承载玻璃板两端的硅片因胶软化而先脱落，承载玻璃板的中间段吸热速度最慢，因而位于此处硅片和承载玻璃板是最后脱落，由于硅片的厚度很小，且脆性大，当硅片受到垂直力作用时很容易破碎，这样，后脱落的承载玻璃板和硅片在散状脱落的过程中很容易击破先脱落的硅片，导致此工段中硅片破损率较高。

第二，承载粘接台为实体工字形台板，自身重量大，粘接上承载玻璃板和方柱硅棒后的重量更大，操作者的劳动强度很大，同时在热水脱胶取片和除胶清理过程中所消耗的能量大，在实际使用过程中，承载粘接台需要反复经高温加热和冷却，容易造成承载粘接台的上平面翘曲变形，当承载粘接台的上平面翘曲变形后，承载玻璃板与承载粘接台的上平面之间就不能紧密贴合，切割时硅棒受力后很容易脱落，导致硅棒切割工序中硅片的成批报废。

发明内容：

为了克服现有技术存在的上述不足，本发明提供了一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，它既能确保方柱硅棒、承载玻璃板和承载粘接台三者间的牢固粘接，又能使切割结束后的硅片组同步脱落，减少脱胶取片过程中的硅片破损率，进一步降低热水脱胶取片和除胶清理过程中的能量消耗，使得承载粘结台在反复高温碳化和冷却过程中翘曲变形量减小，确保承载粘接台能长期稳定重复使用。

本发明所采用的技术方案是：

一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，它包括承载粘接台、承载玻璃板、待切割的方柱硅棒和粘接胶层，承载玻璃板的宽度与方柱硅棒的边长相对应，承载玻璃板的长度与方柱硅棒的长度相对应，待切割的方柱硅棒通过粘接胶层牢固粘接在承载玻璃板的上端面上，承载玻璃板的下端面通过粘接胶层牢固地粘接在承载粘接台的上端面上，其特征是：所述承载粘接台为中空结构，它包括上支承板、支承侧面、导轨、下端面、容腔、减重孔和导热金属镶条，容腔由上支承板、两支承侧面和下端面围合而成，减重孔开设在支承侧面上，导轨通过两支承侧面与上端面连为一体，在上支承板上等间距地设有导热金属镶条。

进一步，在下端面上设有减重孔。

进一步，所述导热金属镶条的横截面形状为梯形或“凸”字形。

进一步，导热金属镶条镶嵌在上支承板的上端面上。

进一步，上支承板的上端面的平面度为0.005～0.03，导热金属镶条的上端面比上支承板的上端面低0～2毫米。

由于将承载粘接台设计成中空结构，在上支承板上等间距地镶嵌了若干根导热金属镶条，并在上支承板的下方增设了容腔，减重孔的开设不仅大幅度地减轻了承载粘接台的自身重量，而且提高了上支承板的整体吸热速度，由于导热金属镶条的导热性能优于铸铁，当上支承板放入高温水中时，导热金属镶条同时将高温水的热量传递给上支承板，使得上支承板整体同步升温，保证了承载玻璃板和粘接在承载玻璃板上端面上的硅片组同步脱落，这样就能有效防止硅片因先后脱落而产生的冲击破损现象，大幅度降低了脱胶取片过程中的硅片破损率，同时，提高了取片效率，降低了取片工序的能源消耗；承载粘接台的中空结构设计和在上支承板上增设导热金属镶条，优化了承载粘接台结构，增强了上支承板的抗热变形性能，保证了承载粘接台在反复高温加热和冷却过程中上平面抗翘曲变形能力。

附图说明：

图1为方柱硅棒通过承载玻璃板和粘接胶层粘接在承载粘接台上的结构示意图；

图2、图3为承载粘接台的结构示意图；

图2为图3中A-A剖视图；