[发明专利]照明用单颗大功率LED灯无效
申请号: | 201110090075.X | 申请日: | 2011-04-11 |
公开(公告)号: | CN102121614A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 王宏民;王志平 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨万瑞光电仪器有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/22;F21V19/00;F21V3/04;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150080 黑龙江省哈*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 用单颗 大功率 led | ||
1.照明用单颗大功率LED灯,它包括半导体发光晶片(1)、材质为铝的基板(2)、材质为铜的覆盖层体(3)、导热衬片(4)和绝缘层体(5),半导体发光晶片(1)的下表面贴装在导热衬片(4)的上表面上,导热衬片(4)的下表面贴装在覆盖层体(3)的上表面上,覆盖层体(3)的下表面贴装在基板(2)的上表面上,基板(2)的下表面上贴附有绝缘层体(5);其特征在于它还包括金属材质的反光杯(6),反光杯(6)的杯底部设置有环状的折边(6-1),折边(6-1)的外表面紧密贴合在覆盖层体(3)的上表面上并使半导体发光晶片(1)位于反光杯(6)内部的杯体轴心线上。
2.根据权利要求1所述的照明用单颗大功率LED灯,其特征在于反光杯(6)的内表面面形采用抛物面。
3.根据权利要求1所述的照明用单颗大功率LED灯,其特征在于反光杯(6)的内表面面形采用非球面。
4.根据权利要求1所述的照明用单颗大功率LED灯,其特征在于反光杯(6)的杯体内表面采用抛光并电镀。
5.根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的照明用单颗大功率LED灯,其特征在于反光杯(6)的材质为铜,折边(6-1)焊接在覆盖层体(3)上。
6.根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的照明用单颗大功率LED灯,其特征在于它还包括透明环氧树脂光学罩(7),透明环氧树脂光学罩(7)扣罩在半导体发光晶片(1)的发光处。
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