[发明专利]带天线的双界面SIM卡装置无效

专利信息
申请号: 201110090526.X 申请日: 2011-04-12
公开(公告)号: CN102262741A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 付睿;赵志福;赵英伟 申请(专利权)人: 恒宝股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q7/00
代理公司: 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 代理人: 曾永珠
地址: 100140 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 界面 sim 装置
【权利要求书】:

1.一种双界面SIM卡,其特征在于,所述常规定义的VPP编程电压金属触点C6重新定义为与外部天线装置连接的带有LA与LB功能的金属触点之一,常规定义的带有LA与LB功能的金属触点C4与C8保留其中的一个。

2.一种带天线的双界面SIM卡装置,包括双界面SIM卡及天线装置,所述天线装置包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连的天线连接部,所述天线连接部附设于所述双界面SIM卡上,其特征在于,将所述双界面SIM卡常规定义的VPP编程电压金属触点C6重新定义为与所述天线装置连接的带有LA与LB功能的金属触点之一,常规定义的带有LA与LB功能的金属触点C4与C8保留其中的一个。

3.根据权利要求2所述的带天线的双界面SIM卡装置,其特征在于,所述双界面SIM卡的金属触点C6和C4分别定义为带有LA与LB功能的金属触点,所述天线连接部与该金属触点C6和C4焊接。

4.根据权利要求2所述的带天线的双界面SIM卡装置,其特征在于,所述双界面SIM卡的金属触点C6和C8分别定义为带有LA与LB功能的金属触点,所述天线连接部与该金属触点C6和C4焊接。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的带天线的双界面SIM卡装置,所述天线连接部包括外层焊盘、内层焊盘及过孔,所述内层焊盘与所述双界面SIM卡上的金属触点直接接触,所述外层焊盘为焊接面,所述内层焊盘与所述外层焊盘通过过孔连接。

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