[发明专利]装饰薄膜无效
申请号: | 201110091042.7 | 申请日: | 2011-04-08 |
公开(公告)号: | CN102310702A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 林俊旭 | 申请(专利权)人: | 锣洋科技股份有限公司 |
主分类号: | B44C1/165 | 分类号: | B44C1/165;B32B27/06;B32B33/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装饰 薄膜 | ||
技术领域
本发明涉及种装饰薄膜,且特别涉及一种具有至少一对位标志的基板的装饰薄膜。
背景技术
传统上,若欲于塑料机壳上进行图绘或装饰,主要是利用喷涂或印刷的方式将图案涂布于机壳表面以呈现各种图样或颜色。然而,喷涂工艺相当耗时且手续繁杂,不利于大规模的制造。另外,传统喷涂工艺所产生大量含有铅类或其它重金属的飞沫,非但造成涂料的浪费,更造成严重的环境污染。另外,在喷涂涂料时,很容易因为不同区域喷涂量的差异造成表面厚度不均匀。尤其是在壳体弯曲处进行喷涂工艺时,往往造成积料的情况。
为能解决前述问题,业界开发出一种模内转印(In Mold Roller,IMR)的成形技术。其流程是将一具有装饰图样的薄膜置于例如射出成型机的模具中,接着将热熔树脂灌注在薄膜的一侧而使热熔树脂与薄膜相互结合为一加饰成型壳体,随之进行排出(eject)步骤,将此加饰成型壳体自模具取出。如此,即完成模内转印工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种装饰薄膜,具有一基板,该基板上配置有至少一对位标志,由此可增加膜层之间的对位精准度。
本发明提供一种装饰薄膜,其包括一基板、一离形层、至少一对位标志以及一图案层。基板具有一表面。离形层配置于基板的表面上。对位标志配置于基板的表面上或离形层远离基板的一侧上。图案层对应对位标志而配置于离形层远离基板的一侧上。
在本发明的一实施例中,上述的装饰薄膜还包括一雾化层,该雾化层配置于基板与离形层之间,其中雾化层包括多个雾化粒子于其内,雾化粒子的分布定义一低光泽表面,而离形层共形于低光泽表面以具有一凹凸表面。
在本发明的一实施例中,上述的雾化层的材质选自于聚氨酯、压克力、环氧化物以及聚酯所组成的族群。
在本发明的一实施例中,上述的雾化粒子的平均粒径介于0.1微米至30微米之间。
在本发明的一实施例中,上述的雾化粒子的材质选自于由二氧化硅、碳酸钙、硫酸钙、硫酸钡、氧化铝以及氧化钛所组成的族群。
在本发明的一实施例中,上述的雾化粒子为中空球体、无膜乳胶或分散液。
在本发明的一实施例中,上述的雾化层完全地覆盖基板。
在本发明的一实施例中,上述的雾化层覆盖基板的一部分。
在本发明的一实施例中,上述的装饰薄膜还包括一遮蔽层,遮蔽层对应对位标志而配置于低光泽表面的一部分上,其中遮蔽层位于离形层与雾化层之间,且离形层对应遮蔽层的一部分具有一平坦表面结构。
在本发明的一实施例中,上述的离形层具有一位于远离基板的一侧的凹凸表面以及一位于邻近基板的一侧的平坦表面,而平坦表面与凹凸表面彼此相对。
在本发明的一实施例中,上述的装饰薄膜还包括一保护层,保护层配置于图案层与离形层之间。
在本发明的一实施例中,上述的装饰薄膜还包括一金属层,金属层配置于保护层上且与图案层共平面。
在本发明的一实施例中,上述的保护层的材料选自于辐射可固化的多官能基丙烯酸酯、环氧化物、乙烯基酯、二烯丙基邻苯二甲酸、乙烯酸、或其混合物所组成的群组。
在本发明的一实施例中,上述的辐射可固化的多官能基丙烯酸酯包括环氧丙烯酸酯、聚胺酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚硅氧丙烯酸酯、缩水甘油基丙烯酸酯、环氧化物、乙烯基酯、二烯丙基邻苯二甲酸、乙烯醚以及其混合物。
在本发明的一实施例中,上述的装饰薄膜还包括一金属层,金属层配置于图案层上,其中金属层共形于图案层。
在本发明的一实施例中,上述的装饰薄膜还包括一黏着层,黏着层配置于图案层上且暴露于外。
在本发明的一实施例中,上述的基板具有一图案结构,且离形层共形于图案结构以具有一凹凸表面。
在本发明的一实施例中,上述的基板的材料是选自于由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚氨酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、三醋酸纤维素、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物或环状烯烃聚合物以及上述的组合。
在本发明的一实施例中,上述的对位标志包括一图像、一符号、一文字、一数字或上述的组合。
在本发明的一实施例中,上述的装饰薄膜还包括至少一次对位标志,次对位标志配置于基板的表面、离形层远离基板的一侧或图案层上。
在本发明的一实施例中,上述的装饰薄膜还包括至少一次对位标志,次对位标志配置于基板的表面、离形层远离基板的一侧、雾化层或图案层上。
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