[发明专利]一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体塑封封装工艺流程的去飞边化工技术领域，尤指一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法。

背景技术

自2000年以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道，国内IC设计和芯片制造规模的不断扩大，内地崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，直接拉动了国内半导体封装产业规模的迅速扩大，目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％～80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。典型的晶体管封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋、外观检查、测试和包装出货，溢料问题是封装过程中常见的质量问题，有溢料就会形成飞边、附着接线引脚和散热片，从而影响成品晶体管外观、可焊性和散热性，如何减少溢料的发生和去除溢料是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨和重视的课题。将塑封晶体管溢料用化学方法软化，制备一种软化液，为去除溢料提供了一种方便经济的解决办法，提高了塑封晶体管封装良率以及组装良率。

发明内容

本发明一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，具有造价低廉、使用方便，并提高了塑封晶体管封装良率以及组装良率。

为了实现上述目的，本发明提供一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，该软化液的组分及质量百分含量为：

其中，A组分是至少一种具有通式结构的酰胺化合物，

这里R₁或者是H或者是碳数为1～4的烷基，R₂是碳数为1～4的烷基、烯基或羟烷基，R₃是碳数为1～4的烷基、烯基或羟烷基。

B组分是通式为R₄O-(AO)_n-R₅的化合物，R₄是碳数为6～18的烷基、烯基或苯基，R₅或者是H或者是碳数为1～6的烷基、烯基中的一种，AO是具有碳数为2～4的环氧烷烃，优选碳数为2或3的环氧烷烃，n是从9到20的整数，其主要作用是增强的浸透性和表面洗净力。

C组分是NH₄F，在加热的条件下，与溢料中的硅微粉发生化学反应，从而加速溢料的软化。

D组分是三乙醇胺、二乙醇胺和异丙醇胺中的至少一种，其主要作用为碱性调整剂，使软化液长期稳定显弱碱性。

E组分是去离子水。

本发明的制备方法为：将上述组分原料在30～50℃温度下加热溶解，在反应釜中逐个加入上述各组分，使其全部溶解，可得到均匀透明的弱碱性浅黄色液体，罐装即为成品。

具体实施方式

实施例1