[发明专利]微机电装置的覆盖构件及其制法

权利要求书

1.一种微机电装置的覆盖构件，其特征在于，包括：

核心板，具有相对的第一表面及第二表面，且具有贯穿该第一及第二表面的多个通孔与至少一开口；

第一电镀金属层，设于该核心板的第一及第二表面与该通孔的表面；

黏着层，设于该核心板的第二表面上的第一电镀金属层上；

板体，其一侧的表面具有金属层，且该金属层设于该黏着层上，以令该板体封住该开口的一端，并使该板体的金属层外露于该开口中；以及

第二电镀金属层，设于该核心板的第一表面上的第一电镀金属层与外露于该开口中的金属层上，且位于该开口中的第二电镀金属层电性连接该核心板的第二表面上的第一电镀金属层。

2.根据权利要求1所述的微机电装置的覆盖构件，其特征在于，该核心板的第一及第二表面具有初始金属层。

3.根据权利要求1所述的微机电装置的覆盖构件，其特征在于，该覆盖构件还包括表面处理层，设于该第二电镀金属层上。

4.根据权利要求3所述的微机电装置的覆盖构件，其特征在于，形成该表面处理层的材料选自由化学镀镍/金、化镍浸金、化镍钯浸金、化学镀锡及有机保焊剂所组成的群组中的其中一者。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的微机电装置的覆盖构件，其特征在于，该覆盖构件还包括贯穿该开口中的板体与第二电镀金属层的音孔。

6.一种微机电装置的覆盖构件的制法，其特征在于，包括：

提供一具有相对的第一表面及第二表面的核心板；

于该核心板中形成多个贯穿该第一及第二表面的通孔；

于该核心板的第一及第二表面与所述通孔的孔壁上形成晶种层；

于该晶种层上形成第一电镀金属层；

于该核心板的第二表面上的第一电镀金属层形成黏着层；

贯穿该核心板、第一电镀金属层及黏着层以形成至少一开口；

于该黏着层上结合一具有金属层的板体，以封住该开口的一端，且令该金属层结合至该黏着层上，使该金属层外露于该开口中；以及

于该外露的第一电镀金属层及该开口中的金属层上形成第二电镀金属层，且位于该开口中的第二电镀金属层电性连接该核心板的第二表面上的第一电镀金属层。

7.根据权利要求6所述的微机电装置的覆盖构件的制法，其特征在于，该核心板的第一及第二表面上具有初始金属层。

8.根据权利要求6所述的微机电装置的覆盖构件的制法，其特征在于，该制法还包括于该第二电镀金属层上形成表面处理层。

9.根据权利要求8所述的微机电装置的覆盖构件的制法，其特征在于，形成该表面处理层的材料选自由化学镀镍/金、化镍浸金、化镍钯浸金、化学镀锡及有机保焊剂所组成的群组中的其中一者。

10.根据权利要求6、7、8或9所述的微机电装置的覆盖构件的制法，其特征在于，该制法还包括于该开口中形成贯穿该板体与第二电镀金属层的音孔。