[发明专利]LED照明灯具散热装置无效
| 申请号： | 201110091444.7 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102155662A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 万海斌;金建民 | 申请（专利权）人： | 常州市森奈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 照明 灯具 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED照明灯具散热装置，其特征在于：具有作为LED芯片铝基板的散热板，所述的散热板为吹胀板，吹胀板的吹胀处形成吹胀管(1)，所述的吹胀管(1)内贮有冷媒介质(2)，所述的吹胀管(1)的管路两端通过弯管连通热导管(3)，热导管(3)位于吹胀板的上方，所述的吹胀板的下方直接贴有LED芯片(4)。
2.如权利要求1所述的LED照明灯具散热装置，其特征在于：所述的热导管()为铝管、铜铝复合管或邦迪管。
3.如权利要求1所述的LED照明灯具散热装置，其特征在于：所述的吹胀板作为LED芯片的铝基板布有线路。
4.如权利要求1所述的LED照明灯具散热装置，其特征在于：所述的散热板为挤出铝板，挤出铝板的挤出空间内贮有冷媒介质，所述的挤出铝板的挤出空间连通热导管，所述的热导管位于挤出铝板的上方，所述的挤出铝板的下方直接贴有LED芯片。
5.如权利要求1所述的LED照明灯具散热装置，其特征在于：所述的挤出铝板作为LED芯片的铝基板布有线路。
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