[发明专利]LED光源模组无效
| 申请号： | 201110091640.4 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102738375A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 汤泽民 | 申请（专利权）人： | 东莞怡和佳电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523078 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 模组 | ||
1.一种LED光源模组，其特征在于：该LED光源模组包括一散热基板、一导电导热层、至少一LED芯片，及一塑封体，所述导电导热层涂覆在散热基板上，所述塑封体将所述LED芯片塑封在导电导热层上。
2.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述散热基板上表面为平面，所述导电导热层呈平面地涂覆在散热基板上。
3.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述散热基板为铝基板。
4.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述导电导热层包括一绝缘底层与一印刷电路层，所述绝缘底层隔绝印刷电路层与散热基板电性导通，所述印刷电路层与LED芯片电性连接。
5.如权利要求4所述的LED光源模组，其特征在于：所述绝缘底层为绝缘漆形成。
6.如权利要求4所述的LED光源模组，其特征在于：每一所述LED芯片上引出有二导线，该二导线与印刷电路层电性连接，而与每一LED芯片形成一电流回路。
7.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述LED光源模组还包括银胶，该LED芯片通过该银胶与印刷电路层粘接。
8.如权利要求7所述的LED光源模组，其特征在于：所述银胶由银粉、玻璃砂及树脂组成。
9.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述塑封体由有机硅性脂、荧光粉颗粒、及胶水制成，该有机硅性脂为环氧树脂中添加纳米级二氧化硅制成。
10.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述LED芯片底部设置热沉，热沉设置在导电导热层上，且支撑所述LED芯片。
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