[发明专利]软硬结合电路板的制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括第一成型区、第二成型区、弯折区域及固定区域，所述固定区域与弯折区域相邻设置，所述第一成型区位于所述固定区域的外围，所述第二成型区位于所述弯折区域的外围，所述软性电路板包括形成于软性电路板的一表面的第一导电线路；

在所述弯折区域及与弯折区域相邻的部分固定区域的对应的所述第一导电线路的表面形成第一覆盖膜；

在所述第一覆盖膜的表面形成第一可剥层；

提供第一胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线的形状相对应的第一开口；

依次堆叠并压合所述第一铜箔、第一胶片、软性电路板，所述第一胶片的第一开口与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线相对；

将固定区域对应的第一铜箔内蚀刻形成第一外层线路，弯折区域对应的第一铜箔被蚀刻去除；

利用激光在所述第一胶片内形成沿着弯折区域与所述第二成型区的边界线延伸的第三开口，所述第三开口和所述第一开口相互连通并围绕所述弯折区域；

沿所述第一开口及第三开口将位于弯折区域内的第一可剥层及第一胶片去除；

沿着所述第一成型区与固定区域的交界线及所述第二成型区与弯折区域的交界线进行成型，使得第一成型区与固定区域相互分离，第二成型区与弯折区域相互分离，以得到软硬结合电路板。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合电路板的制作方法还包括在所述第一覆盖膜上形成第一屏蔽层，所述第一屏蔽层覆盖整个的软性弯折区域和与弯折区域相邻的部分固定区域，所述第一屏蔽层的面积小于所述第一覆盖膜的面积。

3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，通过在所述第一覆盖膜表面印刷导电银浆形成第一屏蔽层，所述第一屏蔽层为网目状或格子状。

4.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合电路板的制作方法进一步包括在所述第一屏蔽层上贴合第三覆盖膜，所述第三覆盖膜的面积大于所述第一屏蔽层的面积同时小于所述第一覆盖膜面积，所述第三覆盖膜完全覆盖所述第一屏蔽层的同时但是不完全覆盖剩余的没有被所述第一屏蔽层覆盖的第一覆盖膜。

5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一可剥层直接形成于第三覆盖膜的表面，所述第一可剥层不完全覆盖弯折区域对应的所述第三覆盖膜表面，所述第一可剥层与所述固定区域的交界处具有第一空隙，所述第一覆盖膜、第三覆盖膜及所述第一可剥层靠近固定区域与弯折区域的交界线处的边缘呈阶梯状。

6.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在进行压合时，所述第一开口与所述第一空隙相互连通，所述第一开口与所述第一空隙被所述第一胶片中所含胶填满。

7.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，通过在所述第一覆盖膜表面贴合一层可剥型胶片或印刷一层可剥型油墨并固化形成所述第一可剥层。

8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在固定区域的第一铜箔形成第一外层导电线路之前，还包括在固定区域对应的第一铜箔和第一胶片内形成导通孔的步骤。