[发明专利]一种控制直拉硅单晶头部电阻率的方法有效

专利信息
申请号: 201110092541.8 申请日: 2011-04-13
公开(公告)号: CN102181919A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 李建弘;张雪囡;李翔;沈浩平;董兆清 申请(专利权)人: 天津市环欧半导体材料技术有限公司
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20;C30B29/06
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 王凤英
地址: 300384 天津市南开*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 控制 直拉硅单晶 头部 电阻率 方法
【权利要求书】:

1.一种控制直拉硅单晶头部电阻率的方法,其特征是包括如下步骤:

步骤一.原料全部熔化完毕后,进行测试硅单晶的拉制;

步骤二.测试硅单晶拉制完毕后,取出测试硅单晶,将测试硅单晶圆柱面部分加工成平面,得到测试样品;

步骤三.之后,用四探针电阻率测试仪对测试样品的平面部分进行电阻率测量,并记录电阻率测试值;

步骤四.比较测试样品的电阻率测试值与硅单晶目标电阻率值,计算测试样品的电阻率测试值与硅单晶目标电阻率的差值,如果测试样品的电阻率测试值比硅单晶目标电阻率值≥5Ω.cm,则进行以下步骤的操作,否则测试样品的电阻率测试值满足硅单晶目标电阻率要求,直接进行正常拉晶操作;

步骤五.根据测试样品的电阻率测试值与硅单晶目标电阻率值的差值,计算所需掺杂合金质量;

步骤六.将计算出一定质量的掺杂合金掺入硅熔体中;

步骤七.掺杂合金完全熔化混合均匀后,重复进行步骤一至步骤三,并再次计算测试样品的电阻率测试值与硅单晶目标电阻率值的差值;

步骤八.如果第二次计算所得测试样品的电阻率测试值比硅单晶目标电阻率值≥5Ω.cm,则重复进行步骤五至步骤七,直至测试样品的电阻率测试值比硅单晶目标电阻率值<5Ω.cm,则停止掺杂,测试样品的电阻率满足硅单晶目标电阻率要求,即完成硅单晶头部电阻率的控制。

2.根据权利要求1所述的一种控制直拉硅单晶头部电阻率的方法,其特征是:所述测试硅单晶拉制的长度应≥6cm,测试硅单晶拉制的长度包括放肩部分、等径部分和收尾部分,其中等径部分直径为2cm~3cm,等径部分长度≥4cm。

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