[发明专利]印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201110092694.2 申请日: 2005-12-15
公开(公告)号: CN102170752A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 中井通;玉木昌德 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,是在导体电路之间填充绝缘材料而成,其特征在于,上述导体电路采用添加法形成,其截面形状实质上为梯形,将上述导体电路的截面上的4个顶点设为A、B、C、D,并将连接这些顶点A、B、C、D所形成的梯形的面积设为S0,将上述导体电路的截面面积设为S1,则0.8≤S1/S0≤1.2。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,在将相邻的上述导体电路之间的间隔中的导体电路上表面侧间隔设为W 1、导体电路下表面侧间隔设为W2时,这些间隔与导体电路的厚度T的关系满足下式的要求:

0.10T≤|W1-W2|≤0.73T……(1)。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,上述|W1-W2|为0.35T以下。

4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板,其特征在于,上述|W1-W2|的标准偏差σ为(0.04T+2)以下。

5.根据权利要求2或3所述的印刷电路板,其特征在于,上述导体电路下表面侧间隔W2为15μm以下。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,上述导体电路下表面侧间隔W2为15μm以下。

7.根据权利要求2或3所述的印刷电路板,其特征在于,上述导体电路的表面被粗糙化。

8.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,上述导体电路的表面被粗糙化。

9.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,上述导体电路的表面被粗糙化。

10.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,上述导体电路的表面被粗糙化。

11.一种印刷电路板,是在导体电路之间填充绝缘材料而成,其特征在于,上述导体电路的截面形状实质上为梯形,在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路下表面侧间隔设为W2时,W2为15μm以下;

将上述导体电路的截面上的4个顶点设为A、B、C、D,并将连接这些顶点A、B、C、D所形成的梯形的面积设为S0,将上述导体电路的截面面积设为S1,则0.8≤S1/S0≤1.2。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板,其特征在于,上述导体电路的厚度T为5μm以上、25μm以下。

13.根据权利要求11或12所述的印刷电路板,其特征在于,上述导体电路的表面被粗糙化。

14.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,上述导体电路的最小导体宽度L/最小间隔S为5μm/5μm以上且15μm/15μm以下。

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