[发明专利]热管制造方法在审
申请号: | 201110092695.7 | 申请日: | 2011-04-13 |
公开(公告)号: | CN102735086A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 杨修维;翁明泰 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热管 制造 方法 | ||
技术领域
一种热管制造方法,尤指一种先将毛细结构体于热管管体外预先加工成型,其后再置入热管内从而提升热管制程的良率及实现热管薄型化的热管制造方法。
背景技术
近年来,随着电子组件运算速度的快速提升,其产生的热量越来越多,过多的热量若无法及时排出,将严重影响中央处理器运行时的稳定性,因此,发热电子组件的散热问题亟需解决。
现行最普遍是以散热器对电子组件进行散热,最初散热器采铝挤型一体成型,包含一个基板及由所述基板一侧延伸出的复数的散热鳍片,散热时将这种散热器紧贴在发热电子组件上,在散热器上安装一个风扇辅助散热。
但随着电子组件发热量的巨增,此种散热器已难以满足散热需求,为此,业者通过增加散热器的散热面积来提升其散热能力,而增加散热面积,所述散热器的整体体积也随着增加,使其所占的空间和本身重量都大幅增加,与电子设备朝轻薄化的发展趋势相违背,故难以符合愈来愈高的散热需求。
因此,业界采用热管作为导热的组件,将热管穿设于散热鳍片中,利用热管内部充填的低沸点工作液体在发热电子组件处(蒸发端)吸热蒸发,向散热鳍片移动,在散热鳍片处(冷凝端)将发热电子组件产生的热量传递至散热鳍片,利用散热风扇将产生的热量带走,完成对电子组件的散热。
热管的制造方法是通过于一个中空管体中填入金属粉末,并将所述金属粉末透过烧结的方式于所述中空管体内壁形成一个毛细结构层,其后对所述管体进行抽真空填入工作流体最后封管,而因电子设备的薄型化的需求,而需将热管制作成薄型。
要将热管制作成薄型首要将热管进行填粉烧结后将所述热管压扁成为扁平状,其后进行填入工作流体后最后进行封管,又或者先将热管的管体压成扁状其后再进行填粉烧结作业,但因管体内部腔室极为狭窄,造成填粉作业施工不易,且热管内部蒸汽通道将会过度狭窄影响汽液循环,则此一制程甚不适当;故习知技术具有下列缺点:
1、薄型化热管加工不易;
2、易破坏热管内毛细结构;
3、制造成本较高。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种可防止热管制造过程中内部毛细结构受挤压而产生破坏的热管制造方法。
本发明另一目的是提供一种可制成薄型化热管的热管制造方法。
为达上述目的,本发明提出一种热管制造方法,其特征在于,包含下列步骤:
准备一个管体及一个毛细结构体;
将所述毛细结构体置入前述管体内,并将管体内抽真空填入工作流体;
封闭所述管体。
通过本发明的热管制造方法可解决热管加工时内部毛细结构受到破坏的问题,以及制造薄型热管时加工不易的缺点,大幅改善习知热管结构受加工破坏及制造高成本等问题。
附图说明
图1为本发明的热管制造方法第一实施例的步骤流程图;
图2为本发明的热管制造方法第二实施例的步骤流程图;
图3为本发明的热管制造方法第三实施例的步骤流程图;
图4为本发明的热管立体分解图;
图5为本发明的另一热管立体分解图;
图6为本发明的毛细结构体立体图;
图7为本发明的另一毛细结构体立体图;
图8为本发明的热管制造方法加工示意图;
图9为本发明的热管制造方法加工示意图。
【主要组件符号说明】
管体 1 毛细结构体 2
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1所示的本发明热管制造方法第一实施例的步骤流程图,本发明热管制造方法,包含下列步骤:
S1:准备一个管体及一个毛细结构体;
准备一个金属中空管体1及一个金属粉末烧结所成型的毛细结构体2,所述管体1可为铜材质及铝材质及其中任一导热性质较佳的材质,并且本实施例选用一个扁平状的管体1。所述毛细结构体2为网格体(如图5所示)及粉末烧结体(如图4所示)其中任一,并所述毛细结构体2为铜粉末及铝粉末其中任一,并所述毛细结构体2搭配所述管体1中空的部位形状可为环状(如图6)或扁平状(如图4及图5所示),并所述毛细结构体上亦可开设有沟槽21(如图7所示)。
S2:将所述毛细结构体置入前述管体内,并将管体内抽真空填入工作流体;
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