[发明专利]一种再生胶粉制作的电子签封及专用模具和电子签封制作方法

权利要求书

1.一种再生胶粉制作的电子签封，其特征在于：包括一电子签封体(1)，所述电子签封体(1)内封装有一电子标签，所述电子标签包括一电子芯片(6)和射频天线(8)，所述电子芯片(6)与所述射频天线(8)通过芯片连接端A(701)、芯片连接端B(702)连接。

2.根据权利要求1所述的一种再生胶粉制作的电子签封，其特征在于：所述电子签封体(1)上设置有一锁扣件(2)，所述锁扣件(2)上设置有卡齿(3)。

3.根据权利要求1所述的一种再生胶粉制作的电子签封，其特征在于：所述射频天线(8)连接有一锁扣绳回路射频天线(9)，所述锁扣绳回路射频天线(9)由一锁扣绳(4)包覆，所述锁扣绳(4)上至少设置有一个锁扣绳球珠(5)。

4.一种制作权利要求1所述的再生胶粉制作的电子签封的专用模具，其特征在于：包括结构相同的正模具(10)和副模具(18)，所述正模具(10)、副模具(18)上开有签封体外形穴槽(14)，所述签封体外形穴槽(14)内开有电子芯片穴槽(12)、射频天线穴槽(11)和一锁扣件穴槽(16)，所述电子芯片穴槽(12)和所述射频天线穴槽(11)相互贯通，所述正模具(10)、副模具(18)上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽(13)和锁扣绳穴槽(15)，所述锁扣绳穴槽(15)与所述签封体外形穴槽(14)相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线穴槽(13)与所述射频天线穴槽(11)相互贯通，所述正模具(10)、副模具(18)上开有至少一个模具定位孔(17)。

5.一种再生胶粉制作的电子签封的制作方法，其特征在于有以下步骤：

步骤101)电子封签半成品的注胶：

1011)通过所述模具定位孔(17)将所述正模具(10)用螺栓固定在注胶机上；

1012)通过所述注塑机对所述正模具(10)进行注胶液态胶料，形成电子封签半成品，所述电子封签半成品包括：所述电子签封体(1)的半平面、射频天线(8)的凹槽、锁扣绳回路射频天线(9)的凹槽和电子芯片(6)的凹槽以及芯片连接端A(701)、芯片连接端B(702)的凹槽；

步骤102)电子标签制作：

1021)将导电塑料粉末填充在所述电子封签半成品的所述射频天线(8)的凹槽和锁扣绳回路射频天线(9)的凹槽中，以及芯片连接端A(701)、芯片连接端B(702)的凹槽中，再将所述电子芯片(6)放入所述电子芯片(6)凹槽中；

步骤103)电子封签成品注胶：

1031)将步骤102)形成的电子封签半成品放入所述副模具(18)中；

1032)通过所述模具定位孔(17)将所述副模具(18)用螺栓固定在所述注胶机上；

1033)通过所述注胶机对所述副模具(18)进行注胶液态胶料，形成电子封签成品。