[发明专利]高频耦合信号调整方法及其测试装置无效
申请号: | 201110094565.7 | 申请日: | 2011-04-07 |
公开(公告)号: | CN102736007A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 黄耿毅;谢昭平;顾伟正;何志浩 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;H04B17/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 耦合 信号 调整 方法 及其 测试 装置 | ||
1.一种高频耦合信号调整方法,该方法包括有以下步骤:
制备一高频金属针及一耦合传输线,以该高频金属针或该耦合传输线中的一个制成一高频线路,另一个制成一耦合线路;
使该高频线路电性连接一信号产生源,使该耦合线路电性连接一信号接收端;以及
在该信号接收端接收上述的高频耦合信号,调整该耦合线路与该高频线路的耦合电容及互感以调整高频耦合信号的传输频率。
2.根据权利要求1所述的高频耦合信号调整方法,还制备一耦合金属针,与该耦合传输线电性连接且与该高频金属针并列设置,改变该耦合金属针与该高频金属针的相邻距离以调整该高频耦合信号的传输频率。
3.根据权利要求2所述的高频耦合信号调整方法,还制备一电路基板,用于布设该耦合传输线,该耦合传输线在该电路基板的一上表面电性连接该信号接收端,并在该电路基板的一下表面电性连接该耦合金属针,使该耦合传输线及该耦合金属针制成该耦合线路。
4.根据权利要求2所述的高频耦合信号调整方法,还制备一电路基板,用于布设该耦合传输线,该耦合传输线在该电路基板的一上表面电性连接该信号产生源,并在该电路基板的一下表面电性连接该耦合金属针,使该耦合传输线及该耦合金属针制成该高频线路。
5.根据权利要求1、2、3或4中任一项所述的高频耦合信号调整方法,还制备多个耦合金属针使相互电性短路,且分别与该高频金属针并列设置,其中一该耦合金属针与该耦合传输线电性连接,改变该多个耦合金属针的数量以调整该高频耦合信号的传输频率。
6.根据权利要求5所述的高频耦合信号调整方法,还制备一探针座,是穿设有多个相邻固定间距的通孔用于供该高频金属针及耦合金属针穿设,该多个耦合金属针穿设在邻近该高频金属针所环绕的通孔。
7.根据权利要求1所述的高频耦合信号调整方法,还制备一高频传输线,与该高频金属针电性连接且该与耦合传输线并列设置,改变该高频传输线的长度或与该耦合传输线的相邻距离以调整该高频耦合信号的传输频率。
8.根据权利要求7所述的高频耦合信号调整方法,还制备一电路基板,布设有该高频传输线及耦合传输线,该耦合传输线在该电路基板的一上表面电性连接该信号接收端,该高频传输线在该电路基板的一下表面电性连接该高频金属针,使该高频传输线及高频金属针制成该高频线路。
9.根据权利要求7所述的高频耦合信号调整方法,还制备一电路基板,布设有该高频传输线及耦合传输线,该耦合传输线在该电路基板的一上表面电性连接该信号产生源,该高频传输线在该电路基板的一下表面电性连接该高频金属针,使该高频传输线及高频金属针制成该耦合线路。
10.根据权利要求7所述的高频耦合信号调整方法,还制备一电路基板及一空间转换器,将该空间转换器叠置在该电路基板的一下表面,该耦合传输线布设在该电路基板及空间转换器,并在该电路基板的一上表面电性连接该信号接收端,该高频传输线布设在该空间转换器,并在该空间转换器的一下表面电性连接该高频金属针,使该高频传输线及高频金属针制成该高频线路。
11.根据权利要求7所述的高频耦合信号调整方法,还制备一电路基板及一空间转换器,将该空间转换器叠置在该电路基板的一下表面,该耦合传输线布设在该电路基板及空间转换器,并在该电路基板的一上表面电性连接该信号产生源,该高频传输线布设在该空间转换器,并在该空间转换器的一下表面电性连接该高频金属针,使该高频传输线及该高频金属针制成该耦合线路。
12.一种高频耦合信号的测试装置,用于连接电测机台以对集成电路芯片进行电性测试,该测试装置具有:
一电路基板,布设有一耦合传输线用于接收上述电测机台所输出的测试信号;
一探针座,其穿设有多个相邻固定间距的通孔,以及
一高频金属针及一耦合金属针,其分别穿设各该通孔,该高频金属针用于点触上述集成电路芯片,并与该耦合金属针相邻并列设置,该耦合金属针电性连接该耦合传输线,上述测试信号在该耦合金属针与高频金属针之间经滤波后,自该高频金属针输出高频耦合信号以对上述集成电路芯片进行电性测试。
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