[发明专利]用于构造低铁芯损耗大块非晶体金属磁性部件的方法无效

专利信息
申请号: 201110094572.7 申请日: 2003-10-22
公开(公告)号: CN102290204A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: N·J·德克里斯托法罗;G·E·菲什;R·哈斯伽瓦;C·E·克罗格;S·M·林奎斯特;S·V·塔提科拉 申请(专利权)人: 梅特格拉斯公司
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F27/245;H01F1/153;C09J163/00;H01F17/06;H01F41/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 曹若
地址: 美国南卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 构造 低铁芯 损耗 大块 非晶体 金属 磁性 部件 方法
【权利要求书】:

1.一种用于构造低铁芯损耗大块非晶体金属磁性部件的方法,包括:

切割非晶体金属带材以形成多个平面层压结构,每个所述平面层压结构具有相同的预定形状;

层叠和对齐所述层压结构以形成具有三维形状的层压结构叠片;

对所述层压结构进行退火以改进所述部件的磁性能;和

利用粘结剂粘结连结所述层压结构叠片。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述粘结连结包括浸渍所述层压结构叠片。

3.根据权利要求1所述的方法,其中所述粘结剂包括从包含单组分和双组分环氧、清漆、厌氧粘结剂、氰基丙烯酸酯和室温硫化(RTV)硅酮材料的组中选择出来的至少一个成分。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述粘结剂包括低粘度环氧。

5.根据权利要求1所述的方法,在所述粘结连结之后实施所述退火。

6.根据权利要求1所述的方法,在所述粘结连结之前实施所述退火。

7.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:

利用绝缘涂层剂涂覆所述部件的表面的至少一部分。

8.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:

对所述层压结构叠片进行最终加工以实现除去多余的粘结剂、为所述部件提供适当表面光洁度和为所述部件提供其最终部件尺寸中的至少一个。

9.根据权利要求1所述的方法,其中所述切割包括冲轧和光刻浸蚀中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的方法,其中所述切割包括对所述非晶体金属带材进行光刻浸蚀以形成所述层压结构。

11.根据权利要求1所述的方法,其中所述切割包括对所述非晶体金属带材进行冲轧以形成所述层压结构。

12.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:

在所述部件上制备至少两个配合面,所述面是平面且垂直于所述层。

13.根据权利要求12所述的方法,其中所述制备包括所述配合面的表面研磨、切割、抛光、化学蚀刻和电化学蚀刻中的至少一种。

14.根据权利要求1所述的方法,其中所述部件具有小于“L”的铁芯损耗,其中L由公式L=0.005f(Bmax)1.5+0.000012f1.5(Bmax)1.6给出,所述铁芯损耗、所述励磁频率和所述峰值磁感应强度大小的测量单位分别为瓦特/千克、赫兹和特斯拉。

15.一种使用一种工艺构造的低铁芯损耗大块非晶体金属磁性部件,所述工艺包括:

切割非晶体金属带材以形成多个平面层压结构,每个所述平面层压结构具有相同的预定形状;

层叠和对齐所述层压结构以形成具有三维形状的层压结构叠片;

对所述层压结构进行退火以改进所述部件的磁性能;和

利用粘结剂粘结连结所述层压结构叠片。

16.根据权利要求15所述的低铁芯损耗大块非晶体金属磁性部件,其中所述切割包括光刻浸蚀。

17.根据权利要求15所述的低铁芯损耗大块非晶体金属磁性部件,其中所述切割包括由非晶体金属带冲轧出所述层压结构。

18.根据权利要求15所述的低铁芯损耗大块非晶体金属磁性部件,其中当所述部件在励磁频率“f”下运行至峰值磁感应强度大小Bmax时,其具有小于“L”的铁芯损耗,其中L由公式L=0.005f(Bmax)1.5+0.000012f1.5(Bmax)1.6给出,所述铁芯损耗、所述励磁频率和所述峰值磁感应强度大小的测量单位分别为瓦特/千克、赫兹和特斯拉。

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