[发明专利]一种可焊性良好的细晶粒低合金结构钢板及其生产方法

权利要求书

1.一种可焊性良好的细晶粒低合金结构钢板，其特征在于，由以下重量百分含量的化学成分组成：C 0.12～0.15%，Si 0.10～0.50%，Mn 1.00～1.60%，P≤0.020%，S≤0.010%，Ni 0.60～1.0%，Cr 0.20～0.40%，Mo 0.20～0.40%，Nb 0.005～0.020%，Al 0.015～0.050%，其余为Fe和不可避免的杂质。

2.根据权利要求1所述的可焊性良好的细晶粒低合金结构钢板，其特征在于，该钢板的厚度为145mm。

3.一种如权利要求1所述的可焊性良好的细晶粒低合金结构钢板的生产方法，其特征在于，包括：电炉冶炼→LF/VD精炼→模铸→钢锭加热→轧板→水冷处理→热处理→合格钢板，具体步骤如下所述：

（1）冶炼工艺：[P]≤0.007%，随钢流加入2kg/t的铝锭，钢水先经电炉冶炼，送入LF精炼炉精炼，精炼炉座包吹氩后，在送电升温后加入渣料及脱氧剂，真空前加入Si-Ca块100Kg/炉，并喂Al线调整Al含量；真空处理66Pa，保持时间≥15min；

（2）浇铸工艺：保真空破坏后温度在1545～1555℃，然后采用27.6t扁锭模进行浇铸；

（3）加热工艺：采用低速烧钢，1000℃以下升温速度≤120℃/h，最高加热温度1240℃，保温1220℃；出钢前30min适当降温20℃；

（4）轧制工艺：采用II型控轧工艺，晾钢厚度≥180mm；第一阶段为奥氏体再结晶阶段，在950～1150℃之间，此阶段大多数道次压下量为8～25%，累计压下率≥70％，使奥氏体发生完全再结晶，以细化奥氏体晶粒；第二阶段为奥氏体非再结晶阶段，开轧温度≤950℃，终轧温度≤920℃，累计压下率≥50％；

（5）水冷工艺：经轧制后的钢板进行在线冷却，返红温度为700～750℃；钢板下线后堆垛缓冷24小时；

（6）热处理工艺：正火：920～940℃，保温系数1.6 min/mm ，水冷台架空冷；回火：640～660℃，保温系数2.5min/mm。