[发明专利]附带接合膜的基板以及附带接合膜的基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种附带接合膜的基板以及附带接合膜的基板的制造方法。

背景技术

在数码照相机等的光学装置中应用有光学低通滤波器(专利文献1)。在光学低通滤波器中，具有以下结构即，层叠有水晶双折射板、IR(红外线)吸收玻璃、由水晶构成的相位差板(具体来说，是指1/4波长板，也称为偏振光消除板)以及水晶双折射板。在这些光学构件中位于外侧的水晶双折射板的表面上，形成有防反射涂膜或UV(紫外线)-IR截止涂层。

作为IR吸收玻璃，已知在使磷酸盐玻璃的基料中含有CuO以使之具有了红外线吸收功能的基板上，设置有红外线吸收膜的红外线截止滤波器(专利文献2)；和在石英玻璃等的基板上设置有红外线吸收膜的红外线截止滤波器(专利文献3、4)。

在专利文献2的红外线截止滤波器中，作为红外线吸收膜，从基板一侧起依次将氧化钛(TiO₂)薄膜与二氧化硅(SiO₂)薄膜反复交替层叠。在专利文献3、4的红外线截止滤波器中，将接合于基板的TiO₂或ITO的薄膜与氧化硅薄膜交替方式层叠。

一直以来，水晶双折射板和IR吸收玻璃等构成光学低通滤波器的光学构件通过粘合剂而被相互粘合在一起的情况较多。

但是，由于在形成有防反射涂膜和UV-IR截止涂层的水晶双折射板中，会产生因压缩应力和拉伸应力而导致的翘曲，因而当通过粘合剂将水晶双折射板与IR吸收玻璃或者相位差板相接合时，将由于翘曲而导致接合面内的粘合层厚度在各个部位不均匀，从而产生较大的波面像差。

而且，在组装光学低通滤波器的工艺中，当进行回流焊接时，粘合剂容易因受热而变质，所以会产生变色或粘合不良的现象。并且，当使用粘合剂时，在高湿度环境下，易于引起从光学构件的粘合层的外围起呈垂柳状的缺陷。

所以，在现有技术中，提出了作为接合方法不使用粘合剂而通过直接接合将两个基板而接合在一起的方法(专利文献5)。

并且，在专利文献6中，提出了如下的技术方案，即，在层叠两张以上的多张基板而形成的光学元件中，在一方的基板的表面(接合面)上设置氧化硅膜(SiO₂膜)，而将所述一方的基板的接合面与另一方的基板的接合面通过原子键(Si-O-Si键或者Si-Si键)而直接接合。并且，在专利文献6中，记载了如下内容，即，层叠的所述多张基板可以均为水晶板、均为玻璃板、或者为水晶板与玻璃板的组合。

另外，在直接接合的工艺中，由于在高温(700～800℃)下对基板进行热处理、或者对基板的接合面进行亲水化处理的过程中，必须使用HF(氟酸)等，所以存在制造较为困难等问题。并且，在制造工艺中热处理时以及高温环境下，还会产生由于基板的材质以及基板的结晶面上的线性膨胀系数不同而导致剥离的问题。而且，还存在由于接合面的状态(均匀性、清洁度等)而无法得到稳定的接合强度的问题。

因此，作为不使用粘合剂且不使用直接接合而使基板彼此之间相互结合的方法，提出了通过等离子聚合法等来进行接合的方法(专利文献7、8)。

在专利文献7、8的现有示例中，在基板的一方或者双方的接合面上通过等离子聚合法而形成接合膜，并隔着该接合膜使多张基板相接合。

在这里，专利文献7、8中所公开的接合膜包括：硅骨架，其含有硅氧烷(Si-O)键，且结晶度为45％以下；脱离基，其结合于该硅骨架，并由有机基构成。由此，获得了产生良好粘合性的叠层体。

在专利文献9中，公开了一种如下的偏振光板，其使用在专利文献7、8中所公开的接合膜，而对玻璃基板和偏振光薄膜进行接合。

在专利文献10中，公开了一种如下的叠层波长板，其使用在专利文献7、8中所公开的接合膜，而对两张水晶基板彼此间进行结合。

在专利文献11中，公开了一种如下的偏振光变换元件，其使用在专利文献7、8中所公开的接合膜，依次层叠第1透光性基板、偏振光分离膜、由水晶构成的1/2波长板、第2透光性基板。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2003-248198号公报

专利文献2：日本特开2008-70827号公报

专利文献3：日本特开2008-70828号公报

专利文献4：日本特开2008-70825号公报

专利文献5：日本特开平07-30354号公报

专利文献6：日本特开2007-41117号公报

专利文献7：日本特许第4337935号公报

专利文献8：日本特开2009-173949号公报