[发明专利]一种柔性光电子器件用基板及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性光电子器件用基板，包括柔性衬底和导电层，其特征在于，所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成：①所述柔性衬底为透明介电性聚合物材料，所述导电层为银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充有石墨烯；②所述柔性衬底为掺杂石墨烯的透明介电性聚合物材料，所述导电层为银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂石墨烯的透明介电性聚合物材料。

2.根据权利要求1所述的柔性光电子器件用基板，其特征在于，在第②种结构中石墨烯的掺杂质量比小于或等于40％。

3.根据权利要求1所述的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述透明介电性聚合物材料包括聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、氯醋树脂聚丙烯酸、聚芳醚酮、聚偏氟乙烯、聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯、聚对苯二甲酰三甲基己二胺、聚丁烯和聚乙烯醇。

4.一种柔性光电子器件用基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

①对表面粗糙度小于1nm的刚性基板进行清洗，清洗后用干燥氮气吹干；

②采取旋涂或喷涂或自组装或喷墨打印或丝网印刷的方式在洁净的基板上制备银纳米线薄膜；

③在银纳米线薄膜上旋涂或喷涂掺杂石墨烯的透明介电性聚合物材料层，或先旋涂或滴涂或喷涂含石墨烯的溶液，再旋涂或喷涂透明介电性聚合物材料层，所述透明介电性聚合物材料包括聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、氯醋树脂聚丙烯酸、聚芳醚酮、聚偏氟乙烯、聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯、聚对苯二甲酰三甲基己二胺、聚丁烯和聚乙烯醇；

④对刚性基板表面进行热固化处理；

⑤将银纳米线薄膜和固化后的透明介电性聚合物材料层或掺杂石墨烯的透明介电性聚合物材料层剥离刚性基板表面，形成柔性导电基板；

⑥测试柔性导电基板的透过率、电导率和表面形貌的各项参数。